[發(fā)明專利]功能介電填料及其制備方法和應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010962062.6
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112321897A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 劉佳楠;董輝;任英杰;沈泉錦;韓夢娜;王亮;魏俊麒
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司
• 主分類號: C08K9/10
• 分類號: C08K9/10;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/26;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/06;C08K7/14;C08L47/00;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 儲照良

1.一種功能介電填料，其特征在于，包括：

介電填料；

硅烷偶聯劑的單體，所述硅烷偶聯劑的單體包覆于所述介電填料的至少部分表面；以及

抗氧化劑的單體，所述抗氧化劑的單體通過化學鍵與所述硅烷偶聯劑的單體連接。

2.根據權利要求1所述的功能介電填料，其特征在于，所述硅烷偶聯劑的單體包括乙烯基硅烷偶聯劑的單體、氨基硅烷偶聯劑的單體中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的功能介電填料，其特征在于，所述抗氧化劑包括受阻酚類抗氧化劑的單體、亞磷酸酯類抗氧化劑的單體中的至少一種。

4.根據權利要求3所述的功能介電填料，其特征在于，所述抗氧化劑的單體包括受阻酚類抗氧化劑的單體和亞磷酸酯類抗氧化劑的單體，所述受阻酚類抗氧化劑的單體和所述亞磷酸酯類抗氧化劑的單體的質量比為10:1-10:5。

5.根據權利要求1所述的功能介電填料，其特征在于，所述功能介電填料中所述抗氧化劑的單體的質量百分數大于0小于1％。

6.根據權利要求1-5任一項所述的功能介電填料，其特征在于，所述介電填料具有多孔結構。

7.根據權利要求6所述的功能介電填料，其特征在于，所述介電填料的粒徑小于1微米。

8.一種功能介電填料的制備方法，其特征在于，包括：

提供介電填料；

于所述介電填料的至少部分表面上包覆硅烷偶聯劑；

提供抗氧化劑，所述抗氧化劑具有羥基，使所述抗氧化劑與所述硅烷偶聯劑發(fā)生反應，得到功能介電填料。

9.根據權利要求8所述的功能介電填料的制備方法，其特征在于，使所述抗氧化劑與所述硅烷偶聯劑發(fā)生反應的步驟包括：

在保護氣氛下，將包覆有硅烷偶聯劑的介電填料和所述抗氧化劑混合于溶劑中，在引發(fā)劑的作用下，于堿性條件下使所述抗氧化劑與所述硅烷偶聯劑發(fā)生反應。

10.根據權利要求8所述的功能介電填料的制備方法，其特征在于，所述抗氧化劑的質量為所述介電填料的質量的0.1％-1％。

11.一種預浸料組合物，其特征在于，所述預浸料組合物包括樹脂和如權利要求1-7任一項所述的功能介電填料。

12.一種半固化片，其特征在于，包括增強材料以及附著于所述增強材料上的如權利要求11所述的預浸料組合物。

13.一種電路基板，其特征在于，包括介電層和設于所述介電層至少一表面上的導電層，其中，所述介電層由如權利要求12所述的半固化片固化而成。