[發明專利]制造蒸鍍掩模、有機半導體元件和有機EL顯示器的方法、蒸鍍掩模準備體、及蒸鍍掩模

有效

• 申請號: 202010960637.0
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN112176284B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 武田利彥;穗刈久實子;曾根康子;小幡勝也
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H10K71/00;H10K59/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 沈雪

1.一種帶保護片的蒸鍍掩模，其具有包含樹脂掩模的蒸鍍掩模和設置于所述蒸鍍掩模上的保護片，所述樹脂掩模具有與待蒸鍍制作的圖案相對應的樹脂掩模開口部，

所述保護片為片狀物，

所述保護片直接貼合于所述蒸鍍掩模，

所述保護片的以JIS?Z-0237:2009為基準的剝離強度為0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm。

2.一種帶保護片的蒸鍍掩模，其具有包含樹脂掩模的蒸鍍掩模和設置于所述蒸鍍掩模上的保護片，所述樹脂掩模具有與待蒸鍍制作的圖案相對應的樹脂掩模開口部，

所述保護片包含具有自吸附性及剝離性的有機硅類樹脂。

3.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述蒸鍍掩模包含設置于所述樹脂掩模的一面側的金屬層，

所述保護片位于所述樹脂掩模的另一面側。

4.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

在所述蒸鍍掩模上設置有多個所述保護片。

5.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

在所述蒸鍍掩模上設置有1個所述保護片。

6.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述樹脂掩模開口部是向樹脂板照射激光而形成的。

7.根據權利要求6所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述保護片對所述激光的波長的透過率為70％以上。

8.根據權利要求6所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述保護片對所述激光的波長的透過率為80％以上。

9.根據權利要求1所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述樹脂片包含選自丙烯酸類樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、聚乙烯醇樹脂、環烯烴樹脂、聚乙烯樹脂中的至少一種。

10.根據權利要求1所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述保護片包含有機硅類樹脂及氨基甲酸酯類樹脂中的任意一者或兩者。

11.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述保護片的所述樹脂掩模側的面具有凹凸結構。

12.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述保護片的厚度為1μm以上且100μm以下。

13.根據權利要求1或2所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

在所述保護片的與所述樹脂掩模相反側的一面設置有支撐構件。

14.根據權利要求13所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述支撐構件包含玻璃材料或樹脂材料。

15.根據權利要求13所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述支撐構件的厚度為3μm以上且200μm以下。

16.根據權利要求1所述的帶保護片的蒸鍍掩模，其中，

所述保護片具有自吸附性。

17.一種框體一體型的帶保護片的蒸鍍掩模，其在框體固定有權利要求1～16中任一項所述的帶保護片的蒸鍍掩模。

18.一種框體一體型的帶保護片的蒸鍍掩模，其在框體固定有多個權利要求1～16中任一項所述的帶保護片的蒸鍍掩模。