[發明專利]連接器以及連接器裝置

有效

• 申請號: 202010960180.3
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112670770B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 李容辰;須永史朗
• 申請（專利權）人: 廣瀨電機株式會社
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/6591;H01R13/502;H01R12/70
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姜越;周宏志

在連接基板間的現有的連接器裝置中，在連接器彼此嵌合時，以向各連接器的長邊方向延展的方式設置的屏蔽件相互對置，內外雙層地配置，由此得到電磁遮蔽作用，進行EMI對策。然而，因為屏蔽件的內外雙層構造取各連接器的短邊方向的寬度，所以成為連接器的小型化、高密度安裝化的妨礙。在本發明中提供如下的連接器裝置：在由分別包括在長邊方向排列保持多個端子的殼體和具有沿著該殼體的長邊方向設置的外殼平面的屏蔽件的插頭連接器以及插座連接器構成的連接器裝置中，在連接器彼此嵌合時，通過從相互對置的外殼平面中一方的平面向另一方的平面側延伸突出的接觸部，從而兩平面接觸而電連接，由此得到實質地消除屏蔽件間的電位差的電磁遮蔽作用。

技術領域

本發明是用于連接基板間的連接器裝置，涉及適合電信號的高速傳送的包括插頭連接器和插座連接器的連接器裝置。具體而言，涉及在使插頭連接器和插座連接器嵌合、電連接后，能夠遮蔽從各連接器的端子產生的高頻的電磁波噪聲信號的連接器裝置的各連接器的屏蔽構造。

背景技術

作為具備在殼體通過嵌入成形(一體成形)等而在長邊方向以二列排列保持有多個端子的矩形狀的殼體、連接基板間的插頭側的連接器(插頭連接器)以及插座側的連接器(插座連接器)，例如有日本特開2017-033909號公報(專利文獻1)所公開的連接器裝置。

插頭連接器以及插座連接器能夠分別設置于印刷布線板或者柔性扁平電纜等。例如，通過相互嵌合通過表面安裝等設置于印刷布線板的插座連接器和設置于柔性扁平電纜的端部的插頭連接器，從而能夠將基板間連接。

近年，伴隨著智能手機等移動終端的傳送數據的大容量化、傳送速度的高速化等，內置于這些移動終端、包括連接基板間的插頭連接器以及插座連接器的連接器裝置必須沒有任何損失地正確地傳送高頻的電信號。因此，在經由相互的端子接收發送高頻的電信號的插頭連接器和插座連接器之間的傳送需要滿足針對高頻信號的特性(高頻特性)的要求。

妨礙這樣的高頻特性的要求的因素之一是從連接器的端子產生的電磁波噪聲信號等所謂的電磁阻礙(EMI)。在專利文獻1所公開的連接器裝置的一個現有例子中，通過屏蔽壁部對電磁波噪聲信號發揮電磁遮蔽作用從而應對電磁阻礙，該屏蔽壁部在插頭連接器以及插座連接器的每一個上以沿著長邊方向延展的方式設置，該電磁波噪聲信號從設置于各連接器的端子的端部的安裝部(接觸連接部)產生。具體而言，在現有的連接器裝置中，在插頭連接器和插座連接器嵌合時，設置于各連接器的屏蔽壁部彼此配置為在連接器寬度方向(短邊方向)上相互對置，屏蔽壁部配置為內外雙層等，由此連接器裝置的現有例子得到電磁遮蔽作用，進行EMI對策。

專利文獻1：日本特開2017-033909號公報

一般，伴隨著智能手機、移動終端等電子設備的小型化、高功能化等，在印刷布線板上，連接元件、基板間的連接器等部件的高密度安裝化不斷發展，需要進行作為部件的連接器本身的小型化。然而，在現有的連接器裝置中，在連接器彼此嵌合時，由于以沿各連接器的長邊方向延展的方式設置的屏蔽壁部配置為內外雙層，所以該內外雙層構造取各連接器的短邊方向的寬度，因此成為連接器的小型化的妨礙。即，不能夠使基板的連接器的占有面積更小，成為高密度安裝化的妨礙。

另外，現有的連接器裝置是通過在一方的連接器的屏蔽壁部的側面設置向橫向(相對于基板水平方向)突出的接觸部，在嵌合時使接觸部與對置的另一方的連接器的屏蔽壁部抵接，從而得到電磁遮蔽效果的，因此屏蔽壁部的內外雙層構造是必須的構成。因此，不能夠為了連接器的小型化而去除屏蔽壁部的內外雙層構造。

發明內容