[發明專利]一種單組份底部填充膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202010959834.0
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112048271A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 葉明浩;范單敏;陳廷忠
• 申請（專利權）人: 深圳市安伯斯科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 黃曉玲

本發明公開了一種單組份底部填充膠，由35?55份環氧樹脂，1?10份改性樹脂，1?20份增韌劑，0.01?1份分散劑，1?30份潛伏性固化劑，0.1?3份穩定劑，1?10份促進劑，1?15份活性稀釋劑，0.01?1份消泡劑和0.01?1份偶聯劑組成，所述的潛伏性固化劑由聚醚胺、環氧樹脂和酚醛樹脂組成，其中，聚醚胺：環氧樹脂：酚醛樹脂中的—NH2：—CH(O)CH—：—OH的摩爾比為2：(0.6?1)：(0.6?0.9)。本發明還公布了一種單組份底部填充膠的制備方法。本發明得到的單組份底部填充膠具有環保性強、施工穩定性強、低溫快速固化、優異的粘接強度、優異的返修性能、低收縮率、卓越的可靠性、卓越的耐候性和高抗沖擊強度這些優點。

技術領域

本發明屬于膠黏劑領域，特別是涉及一種單組份底部填充膠及其制備方法。

背景技術

隨著手持式電子設備的迅速發展，這些設備變得更加輕薄化，但是用戶想要更多的操作功能，這讓印刷電路板(PCB)的設計越來越精細化，包括不同的芯片封裝，例如CSP(芯片級封裝)，BGA(球柵堆疊封裝)，晶圓片級芯片規模封裝(WL-CSP)和POP(封裝封裝)。一般而言，CSP/BGA封裝件被多個元件包圍，這些元件中的一些非常敏感，因此底部填充膠在這個組裝過程中是非常重要的。

通常，區域陣列封裝(例如BGA，CSP和WL-CSP)不會被完全填充。它們是表面安裝組件，有望經受行業標準的壓力測試，例如熱循環、HAST和壓力鍋等。但是這些封裝的設計不能經受跌落，彎曲、扭曲測試、沖擊和振動測試。且在熱循環中，芯片和電路板會相對運動，從而導致機械疲勞，使芯片與電路板電互連的焊點失效。因此這需要到底部填充膠，以增強惡劣環境下這些區域陣列封裝的可靠性。

對于芯片底部填充封裝，適當的密封劑應當是易于處理和加工、能提供所需的可靠性和環保的。存儲條件、適用期、流動速度、固化時間等和易返修參數對于處理和加工至關重要。無空隙封裝，跌落測試壽命和冷熱循環壽命是手持設備可靠性的測試標準。

中國發明專利公開號為CN103571418B，名為一種柔性底部填充膠及其制備方法，公開了一種柔性底部填充膠。該柔性底部填充膠由以下重量份的原料組成：柔性環氧樹脂40-50份，活性替代劑1-10份，固化劑30-50份，固化促進劑1-10份，穩定劑0.1-1份，偶聯劑0.1-1份。該柔性底部填充膠具有柔韌性好、易返修、抗沖擊性能強和低溫快速固化這些優點。但是該柔性底部填充膠的穩定性和可靠性較差，影響芯片的壽命與質量。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種單組份底部填充膠及其制備方法，該單組份底部填充膠具有施工穩定性高、低溫快速固化、優異的粘接強度和返修性能、低收縮率、卓越的可靠性和耐候性、高抗沖擊強度和符合環保要求這些特性。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

一種單組份底部填充膠，其特征在于，由以下成分和質量比組成：

所述的潛伏性固化劑由聚醚胺、環氧樹脂和酚醛樹脂組成；

其中：

聚醚胺：環氧樹脂：酚醛樹脂中的—NH2：—CH(O)CH—：—OH的摩爾比為2：(0.6-1)：(0.6-0.9)。

優選地，所述的環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、DCPD型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂和氫化雙酚A型環氧樹脂中的一種或是多種的組合。

優選地，所述的改性樹脂為氰酸酯樹脂，包括雙酚A型、雙酚A型預聚體、雙酚E型、雙酚F型、雙酚M型、雙環戊二烯雙酚型、四甲基雙酚F型、多官能團氰酸酯中的一種或是多種的組合。

優選地，所述的增韌劑為10-30um的聚丙烯腈粉末。