[發明專利]切割式開挖石方路塹的施工方法及石方路塹

有效

• 申請號: 202010959506.0
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112265154B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 鄧永躍;劉興華;鮮銳;陳賢斌;黃維
• 申請（專利權）人: 中建五局土木工程有限公司
• 主分類號: B28D1/04
• 分類號: B28D1/04;B28D7/00;E02D17/20
• 代理公司: 長沙智嶸專利代理事務所(普通合伙) 43211
• 代理人: 黃武

1.一種切割式開挖石方路塹的施工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S101，測量放樣，獲取目標石方段路基區域巖石(10)的目標切割層(11)的層數和對應的每一層所述目標切割層(11)的切割參數，

S102，根據獲取的所述目標切割層(11)的層數和對應的每一層所述目標切割層(11)的所述切割參數，從上至下依次對每一層所述目標切割層(11)進行切割，并全層施工直至使所述目標石方段路基區域巖石(10)的表面內陷形成目標石方路塹，并使所述目標石方路塹的路基的兩側的邊坡呈外擴的階梯形；

步驟S101中的測量放樣，獲取目標石方段路基區域巖石(10)的目標切割層(11)的層數具體包括：

S1011，測量放樣，獲取所述目標石方段路基區域巖石(10)頂部的開挖面與所述目標石方路塹的基底的標高高差值，

S1012，根據所述標高高差值和所述目標石方路塹的預設邊坡坡度計算放坡寬度，

S1013，根據所述放坡寬度和所述目標石方路塹的預設邊坡臺階寬度獲取目標切割層(11)的層數；

每一層所述目標切割層(11)的切割參數包括每一層所述目標切割層(11)的切割面范圍值和每一層所述目標切割層(11)的切割深度值，其中，步驟S101中的獲取目標石方段路基區域巖石(10)的每一層所述目標切割層(11)的切割參數具體包括：

S1014，根據所述目標石方路塹的基底寬度、所述預設邊坡臺階寬度和所述目標切割的層數獲取每一層所述目標切割層(11)的切割面范圍值；

根據所述標高高差值和所述目標切割層(11)的層數獲取每一層所述目標切割層(11)的切割深度值；

步驟S102具體包括：

S1021，根據每一層所述目標切割層(11)的切割面范圍值和第一預設切割寬度值確定所述目標切割層(11)兩邊的縱向切割開挖邊線位置，根據每一層所述目標切割層(11)的切割面范圍值和第二預設切割寬度值確定整層所述目標切割層(11)的橫向切割開挖線位置；

S1022，根據縱向切割開挖邊線和切割深度值對每一層所述目標切割層(11)的兩側分別沿縱向切割并開槽，進而使所述目標切割層(11)的兩側分別與所述目標石方路塹的臺階邊坡之間形成有縱向排水避讓凹槽(13)；

S1023，根據橫向切割開挖的開挖線和切割深度值對帶有所述縱向排水避讓凹槽(13)的所述目標切割層(11)全層進行多道橫縫切割，相鄰的兩道橫縫之間形成有下表面與母巖連接的一道橫向巖石塊(14)，斷巖取出所有的所述橫向巖石塊(14)進而完成對所述目標切割層(11)的整層施工；

S1024，重復步驟S1021和S1023從上至下依次對所述目標石方段路基區域巖石(10)上的每一層所述目標切割層(11)進行全層開挖施工，直至使所述目標石方段路基區域巖石(10)的表面內陷形成所述目標石方路塹，并使所述目標石方路塹的路基的兩側的邊坡呈向上外擴的階梯形。

2.根據權利要求1所述的切割式開挖石方路塹的施工方法，其特征在于，

S1022具體包括：

根據所述縱向切割開挖邊線位置在所述目標切割層(11)的兩側鋪設縱向軌道；

在所述縱向軌道上架設切割設備；

使切割設備根據切割深度值沿縱向進行切割，進而在所述目標切割層(11)的兩側分別切割出至少一道下表面與母巖連接的縱向巖石塊(12)；

將縱向巖石塊(12)斷巖并取出，使所述目標切割層(11)的兩側與所述目標石方路塹的臺階邊坡之間形成有沿縱向延伸的縱向排水避讓凹槽(13)。

3.根據權利要求2所述的切割式開挖石方路塹的施工方法，其特征在于，

所述縱向排水避讓凹槽(13)的槽寬為0.5米至1.4米。