[發明專利]檢查裝置的控制方法和檢查裝置在審
| 申請號: | 202010959217.0 | 申請日: | 2020-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN112635341A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 遠藤朋也 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 裝置 控制 方法 | ||
1.一種檢查裝置的控制方法,其特征在于,包括:
所述檢查裝置包括:
具有多層檢查室排的檢查部,其中所述檢查室排排列有多個收納對基片進行檢查的測試器的檢查室;
使基片接觸到所述測試器的多個對準器,其在所述檢查室排至少設置一個;和
控制所述對準器的控制部,
在一個所述對準器進行對準時,所述控制部限制其它所述對準器的動作。
2.如權利要求1所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
在一個所述對準器進行對準時,所述控制部使其它所述對準器靜止。
3.如權利要求1所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
由所述對準器進行的對準具有粗校正模式和精校正模式,
在一個所述對準器在所述精校正模式下進行對準時,所述控制部使其它所述對準器靜止。
4.如權利要求1所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
所述對準器具有起始位置,
在一個所述對準器進行對準時,所述控制部使其它所述對準器在所述起始位置靜止。
5.如權利要求1所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
在一個所述對準器進行對準時,所述控制部限制其它所述對準器的加減速度。
6.如權利要求5所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
在一個所述對準器進行對準時,所述控制部限制其它所述對準器在所述檢查室之間移動。
7.一種檢查裝置的控制方法,其特征在于,包括:
具有多層檢查室排的檢查部,其中所述檢查室排排列有多個收納對基片進行檢查的測試器的檢查室;
使基片接觸到所述測試器的多個對準器,其在所述檢查室排至少設置一個;和
控制所述對準器的控制部,
所述控制部具有第一動作模式和第二動作模式,并且與所述第一動作模式下的所述對準器的加減速度相比,限制所述第二動作模式下的所述對準器的加減速度。
8.如權利要求1~7中任一項所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
所述對準包括:
使上攝像機與下攝像機的軸對齊的第一上下攝像機對齊;
用所述下攝像機檢測探針卡的位置的探針對準;
用所述上攝像機檢測基片的位置的基片對準;和
將所述上攝像機與所述下攝像機的軸對齊的第二上下攝像機對齊,
在所述第一上下攝像機對齊的結果與所述第二上下攝像機對齊的結果的離差為規定值以上的情況下,所述控制部再次進行對準。
9.如權利要求1~7中任一項所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
所述對準中,
檢測設置于檢測對象的圖案的位置,來計算所述圖案的節距,
并且在計算出的節距與所存儲的上次的節距的離差為規定值以上的情況下,再次進行對準。
10.如權利要求1~7中任一項所述的檢查裝置的控制方法,其特征在于:
所述對準包括:
用下攝像機檢測探針卡的位置的探針對準;
使上攝像機與所述下攝像機的軸對齊的上下攝像機對齊;和
用所述上攝像機檢測基片的位置的基片對準,
在進行2次所述對準且離差為規定值以上的情況下,所述控制部再次進行對準。
11.一種檢查裝置,其特征在于,包括:
具有多層檢查室排的檢查部,其中所述檢查室排排列有多個收納對基片進行檢查的測試器的檢查室;
使基片接觸到所述測試器的多個對準器,其在所述檢查室排至少設置一個;和
控制所述對準器的控制部,
所述控制部在一個所述對準器進行對準時限制其它所述對準器的動作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010959217.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種兒童推車
- 下一篇:電平電壓生成電路、數據驅動器及顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





