[發明專利]一種不銹鋼與玻璃封接用模具結構在審
| 申請號: | 202010957431.2 | 申請日: | 2020-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN112250321A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 趙青龍;韓偉;王亮 | 申請(專利權)人: | 泰州市航宇電器有限公司 |
| 主分類號: | C03C27/02 | 分類號: | C03C27/02 |
| 代理公司: | 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 朱軍 |
| 地址: | 225300 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 不銹鋼 玻璃 封接用 模具 結構 | ||
一種不銹鋼與玻璃封接用模具結構,該模具結構用于將玻璃與引線封接在不銹鋼殼體內以形成合體零件;該模具結構包括金屬座和石墨芯,所述金屬座采用與所述不銹鋼殼體同等材質,所述金屬座表面垂直開設有通孔,所述通孔內徑與所述不銹鋼殼體上的芯孔內徑相同,所述通孔內插設有與之間隙配合的所述石墨芯,所述石墨芯的高度與所述通孔深度一致,所述石墨芯為圓柱形結構,所述石墨芯一端面中部向內開設有圓形沉槽,所述沉槽底面中部向內開設有引線孔,所述引線孔垂直貫穿所述石墨芯。本發明采用金屬座與石墨芯相結合的設計,容易拆卸更換,保證合體零件在溫度的升降過程中,金屬座與石墨芯始終保持原來的相對位置,從而解決引線偏心、玻璃開裂的問題。
技術領域
本發明屬于金屬封裝管殼技術領域,特別涉及一種不銹鋼與玻璃封接用模具結構。
背景技術
現有技術中,將不銹鋼殼體、玻璃、引線通過高溫燒結為合體零件,其中,玻璃用于將引線封接在不銹鋼殼體的芯孔內;一般玻璃在燒接過程中所使用的模具整體為石墨材料制成,由于石墨與不銹鋼的膨脹系數相差較大,所以在燒結過程中,不銹鋼殼體與石墨模具的膨脹收縮不同步,玻璃在凝固之后不銹鋼殼體與石墨模具相對位置發生偏差,最終導致引線偏心,而引線偏心會帶來模具拆卸困難、玻璃開裂的問題。
發明內容
本發明針對現有技術存在的不足,提供了一種不銹鋼與玻璃封接用模具結構,具體技術方案如下:
一種不銹鋼與玻璃封接用模具結構,該模具結構用于將玻璃與引線封接在不銹鋼殼體內以形成合體零件;該模具結構包括金屬座和石墨芯,所述金屬座采用與所述不銹鋼殼體同等材質,所述金屬座表面垂直開設有通孔,所述通孔內徑與所述不銹鋼殼體上的芯孔內徑相同,所述通孔內插設有與之間隙配合的所述石墨芯,所述石墨芯的高度與所述通孔深度一致,所述石墨芯為圓柱形結構,所述石墨芯一端面中部向內開設有圓形沉槽,所述沉槽底面中部向內開設有引線孔,所述引線孔垂直貫穿所述石墨芯。
進一步地,所述通孔內徑大于所述石墨芯外徑0.05-0.15mm。
進一步地,所述沉槽內徑小于封接在所述不銹鋼殼體內的所述玻璃外徑0.3mm-0.5mm,所述沉槽深度為0.5mm-0.7mm。
進一步地,所述引線孔的內徑大于所述引線外徑0.05-0.15mm。
進一步地,所述石墨芯的高度與所述引線伸出所述不銹鋼殼體外的長度相同。
進一步地,所述金屬座上的通孔與所述不銹鋼殼體上的芯孔兩者數量和位置均相同。
本發明的有益效果是:
本發明由石墨芯和金屬座組成,容易拆卸更換,石墨芯用做引線的定位,其內徑略大于引線直徑,沉槽是用來減小玻璃與石墨芯的接觸面積的,沉槽可以預防玻璃熔化后粘附石墨芯,引起后續合體零件的電鍍爬金屬、電性能不良、絕緣電阻不合格問題;金屬座采用與不銹鋼殼體同等材質,目的是保證與不銹鋼殼體具有同樣的膨脹系數;本發明的模具結構突破了現有技術中固有的只能用單一石墨來作為模具的思維,采用金屬座與石墨芯相結合的設計,保證合體零件在溫度的升降過程中,金屬座與石墨芯始終保持原來的相對位置,從而解決引線偏心、玻璃開裂的問題。
附圖說明
圖1示出了本發明中金屬座的立體結構示意圖;
圖2示出了本發明中石墨芯的立體結構示意圖;
圖3示出了本發明中石墨芯與金屬座裝配后的結構俯視圖;
圖4示出了圖3中A-A部位的縱截面結構示意圖;
圖5示出了本發明與合體零件的不銹鋼殼體對接后的結構剖視圖;
圖6示出了玻璃與引線通過本發明封接在不銹鋼殼體內的結構剖視圖;
圖7示出了脫模后合體零件的結構剖視圖。
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