[發明專利]一種自對準超導納米線單光子探測器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 202010955985.9
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112097903A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 李浩;耿榮鑫;尤立星;王鎮;謝曉明
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海微系統與信息技術研究所
• 主分類號: G01J1/44
• 分類號: G01J1/44;G01J1/04;B82Y15/00;B82Y40/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，包括：

超導納米線單光子探測芯片；

芯片固定件，所述芯片固定件中設有封裝孔；

其中，所述超導納米線單光子探測芯片安裝在所述封裝孔中，光纖頭插設于所述封裝孔中，與所述超導納米線單光子探測芯片的探測面相對，且所述光纖頭的橫截面形狀與所述封裝孔的橫截面形狀相同，所述光纖頭出射的光子入射到所述探測面上。

2.根據權利要求1所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，所述探測面垂直于所述封裝孔的軸線，所述超導納米線單光子探測芯片的形狀與所述封裝孔的橫截面形狀相同。

3.根據權利要求1所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，所述芯片固定件包括光纖套管，所述光纖套管的管孔為所述封裝孔。

4.根據權利要求3所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，所述超導納米線單光子探測芯片上設有凸出于所述超導納米線單光子探測芯片的手柄，所述光纖套管的管壁上設有與所述手柄對應的開孔，其中，所述手柄穿設于所述開孔中，所述手柄的端部位于所述芯片固定件外部。

5.根據權利要求3所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，自對準超導納米線單光子探測器件還包括PCB板，所述光纖套管安裝在所述PCB板上。

6.根據權利要求5所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，所述超導納米線單光子探測芯片的第一電極設置在所述手柄上，所述超導納米線單光子探測芯片的第一電極與設置在所述PCB板上的第二電極連接。

7.根據權利要求1-6中任意一項所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，所述自對準超導納米線單光子探測器件還包括插芯，所述插芯設置于所述封裝孔中，所述插芯的端面與所述超導納米線單光子探測芯片的底面相對，所述超導納米線單光子探測芯片的底面與所述超導納米線單光子探測芯片的探測面相對設置。

8.根據權利要求7所述的自對準超導納米線單光子探測器件，其特征在于，所述光纖頭的材質、所述芯片固定件的材質和所述插芯的材質均相同。

9.一種自對準超導納米線單光子探測器件的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

提供芯片固定件，所述芯片固定件中設有封裝孔；

將超導納米線單光子探測芯片安裝在所述封裝孔中；

將光纖頭插設于所述封裝孔中，所述光纖頭與所述超導納米線單光子探測芯片的探測面相對，且所述光纖頭的橫截面形狀與所述封裝孔的橫截面形狀相同，所述光纖頭出射的光子入射到所述探測面上。

10.根據權利要求9所述的自對準超導納米線單光子探測器件的封裝方法，其特征在于，將所述超導納米線單光子探測芯片安裝在所述封裝孔中之后，還包括步驟：提供插芯，將所述插芯安裝于所述封裝孔中，所述插芯的端面與所述超導納米線單光子探測芯片的底面相對，所述超導納米線單光子探測芯片的底面與所述超導納米線單光子探測芯片的探測面相對設置。

11.根據權利要求9所述的自對準超導納米線單光子探測器件的封裝方法，其特征在于，將所述超導納米線單光子探測芯片安裝在所述封裝孔中之后，還包括步驟：提供PCB板，將所述芯片固定件安裝在所述PCB板上，并將所述超導納米線單光子探測芯片的第一電極與設置在所述PCB板上的第二電極相連。