[發(fā)明專利]一種拋料盒、拋料機構(gòu)、及COG邦定設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112093197A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉必林;屈鵬鵬;陳曉玉
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州清越光電科技股份有限公司
• 主分類號: B65D1/34
• 分類號: B65D1/34;B65D1/40;B65D85/86;B65G49/06
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 王藝涵

本發(fā)明提供一種拋料盒、拋料機構(gòu)、及COG邦定設(shè)備，包括：盒體；內(nèi)緣，凸出的設(shè)于所述盒體的內(nèi)壁上，所述內(nèi)緣與所述盒體底部之間構(gòu)成容納空間。IC正常放置在盒體中內(nèi)緣以下的容納空間中，當(dāng)吸頭向拋料盒內(nèi)拋放IC時產(chǎn)生沖擊氣流，氣流推動IC向拋料盒兩側(cè)移動時，由于受內(nèi)緣的阻礙作用，導(dǎo)致IC不會被吹出拋料盒，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中IC容易被吹出拋料盒外側(cè)的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及COG邦定設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種拋料盒、拋料機構(gòu)、及COG邦定設(shè)備。

背景技術(shù)

COG邦定設(shè)備是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，其中包括圖像自動對位系統(tǒng)，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標(biāo)對象的對位數(shù)據(jù)計算，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。

現(xiàn)有的COG綁定設(shè)備包括IC拋料機構(gòu)，即通過吸頭吸取IC轉(zhuǎn)移到拋料盒內(nèi)，由于吸頭對于IC具有一定吸力，因此在吸頭帶動IC移動至拋料盒開口上方時，需要吸頭做吹氣動作，從而將IC吹落至拋料盒內(nèi)。但是伴隨著吸頭吹氣，部分氣流會進入拋料盒內(nèi)，導(dǎo)致拋料盒內(nèi)已有的IC受推力向拋料盒兩側(cè)移動。當(dāng)吹氣氣流較大時，IC容易沿拋料盒兩側(cè)被吹出。由于與拋料盒相鄰的工位通常為IC轉(zhuǎn)接平臺，如果IC被吹至轉(zhuǎn)接平臺上會導(dǎo)致IC被壓傷，被壓傷的IC會在轉(zhuǎn)接平臺上遺留碎屑，從而導(dǎo)致更多IC出現(xiàn)壓傷。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中吸頭釋放IC拋料時，容易將拋料盒內(nèi)的IC吹出的缺陷，從而提供一種拋料盒、拋料機構(gòu)、及COG邦定設(shè)備。

一種拋料盒，包括：

盒體；

內(nèi)緣，凸出的設(shè)于所述盒體的內(nèi)壁上，所述內(nèi)緣與所述盒體底部之間構(gòu)成容納空間。

所述內(nèi)緣設(shè)于所述盒體的開口上。

所述內(nèi)緣為環(huán)形。

所述內(nèi)緣相對于所述盒體的內(nèi)壁凸出的高度為2cm。

所述內(nèi)緣與所述盒體的內(nèi)壁之間的夾角為直角。

所述內(nèi)緣的縱截面為矩形。

所述拋料盒還包括：

外緣，設(shè)于所述盒體的開口端，向所述盒體外側(cè)延伸，所述外緣形成一個支撐平面。

一種拋料機構(gòu)，包括：

上述任一方案所述的拋料盒；

吸頭，所述盒體位于所述吸頭的移動路徑上，所述盒體的開口朝向所述吸頭設(shè)置。

一種COG邦定設(shè)備，包括：

機架；

上述方案所述的拋料機構(gòu)，所述吸頭和所述拋料盒均設(shè)于所述機架上。

本發(fā)明技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點：

1.本發(fā)明提供一種拋料盒，包括：盒體；內(nèi)緣，凸出的設(shè)于所述盒體的內(nèi)壁上，所述內(nèi)緣與所述盒體底部之間構(gòu)成容納空間。

IC正常放置在盒體中內(nèi)緣以下的容納空間中，當(dāng)吸頭向拋料盒內(nèi)拋放IC時產(chǎn)生沖擊氣流，氣流推動IC向拋料盒兩側(cè)移動時，由于受內(nèi)緣的阻礙作用，導(dǎo)致IC不會被吹出拋料盒，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中IC容易被吹出拋料盒外側(cè)的問題。

2.本發(fā)明提供的拋料盒，所述內(nèi)緣設(shè)于所述盒體的開口上。

內(nèi)緣設(shè)置在盒體開口上，能夠增大內(nèi)緣與拋料盒底部的距離，從而增大容納空間，以方便存儲IC。

3.本發(fā)明提供的拋料盒，所述內(nèi)緣為環(huán)形。

環(huán)形的內(nèi)緣能夠充分的在各個方向上對IC形成阻擋，以充分發(fā)揮內(nèi)緣的作用。