[發(fā)明專利]多相交錯降壓電源和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010954793.6
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112148081B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李碩;陳娜
• 申請（專利權(quán)）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/26
• 代理公司: 北京景聞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11742
• 代理人: 朱鴻雁

本發(fā)明公開涉及一種多相交錯降壓電源和電子設(shè)備。本發(fā)明實施例的多相交錯降壓電源，用于為IC器件供電，多相交錯降壓電源包括多相支路供電模塊，多相支路供電模塊設(shè)置在IC器件所在主板的遠離IC器件的底面上。本發(fā)明實施例的多相交錯降壓電源和電子設(shè)備，能夠縮短甚至消除了冗長的布線距離，從而減小損耗，提升效率，還便于IC器件的管腳設(shè)計。設(shè)置多相支路供電模塊遠離IC器件還可以最大程度的不影響電源的動態(tài)性能，同時可以在一定程度上減少PCB的層數(shù)和減小PCB板使用面積，降低PCB板的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種多相交錯降壓電源和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在計算機服務(wù)器等主板上給CPU/GPU/ASIC(central processing unit，中央處理器/Graphics Processing Unit，圖形處理器/Appl ication Specific IntegratedCircuit，專用集成電路)等高性能半導(dǎo)體IC(integratedcircuit,集成電路)器件供電的POL(point of load,負載點電源)基本都是采用多相交錯降壓電源電路，隨著IC芯片制作工藝技術(shù)的迭代升級和應(yīng)用場景的需求提升，單顆芯片的核電壓越來越低，電流越來越高，尺寸越來越大，導(dǎo)致線損在損耗中的占比越來越高。

目前較為流行的多相交錯降壓電源電路布局方案是同一板面上、IC的單側(cè)一字排開放置。如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中常見的的多相交錯壓降電源的側(cè)視圖。在現(xiàn)有技術(shù)中，多相交錯壓降電源的布局方案是，將多相交錯壓降電源100’與IC器件200’設(shè)置在同一板面上且單側(cè)一字排開放置，其中IC器件的散熱器300’用于幫助IC器件200’散熱。如圖2所示，為現(xiàn)有技術(shù)中常見的的多相交錯壓降電源的布局方案示意圖。將多相交錯降壓電源100’，設(shè)置在主板400’的一側(cè)，多相交錯降壓電源100’中包括多相支路供電模塊120’，部分多相支路供電模塊120’在圖中省略未畫出，IC器件200’包括IC器件的金屬封裝殼201’與IC器件的晶硅片核心202’。供電模式為單側(cè)供電，會影響IC器件200’的管腳設(shè)計，輸出回流路徑加長。大電流工況下，線損驟升，只能通過增加的層數(shù)解決，這樣就會大幅增加PCB的成本，也會影響電源的動態(tài)性能。IC器件200’的封裝邊界電源管腳點的電位是不同的。例如，b點電位會明顯高于c點電位，所以為了滿足最低電位點處的核心單元正常工作，只能調(diào)高電源的輸出電壓，但會導(dǎo)致了IC器件200’的功耗無謂增高。且在大尺寸芯片或芯片大電流、電源相數(shù)較多的情況下，位于電源邊緣位置的相支路的輸出端與IC器件200’之間的距離遠大于處于中心軸位置的相支路與IC器件200’之間的距離，例如，a0與IC器件200’之間的距離遠大于a與IC器件200’之間的距離，這會引起各相電流不均衡。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種多相交錯降壓電源，該多相交錯降壓電源可以縮短甚至消除冗長的布線距離，減小線損耗和干擾，提升效率，可以降低對電源動態(tài)性能的影響，便于IC器件的管腳設(shè)計且成本低。

本發(fā)明第二個目的在于提出一種電子設(shè)備。

為了達到上述目的，本發(fā)明第一方面實施例的多相交錯降壓電源，用于為IC器件供電，所述多相交錯降壓電源包括多相支路供電模塊，多相支路供電模塊設(shè)置在所述IC器件所在主板的遠離所述IC器件的底面上。

根據(jù)本發(fā)明實施例的多相交錯壓降電源，將多相支路供電模塊設(shè)置在IC器件所在主板的遠離IC器件的底面上，相較于供電模塊與IC器件同側(cè)設(shè)置，兩者設(shè)置在主板兩面，可以便于IC器件的管腳設(shè)計。設(shè)置多相支路供電模塊與IC器件在主板的兩側(cè)，也能將校對電源動態(tài)性能的影響，利于供電模塊與IC器件的布線，減少PCB板層數(shù)的浪費，以及設(shè)置在主板兩面，可以減小PCB板使用面積，降低PCB的成本。