[發(fā)明專利]一種疊加空氣介質(zhì)型測量天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010954662.8
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112151950A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 陽志軍;余劍平;馬玉學;房渭樂;崔俊海
• 申請（專利權）人: 上海圣丹納無線科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04
• 代理公司: 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292
• 代理人: 俞晨波

本發(fā)明公開了一種疊加空氣介質(zhì)型測量天線，包括：底層PCB板，所述底層PCB板呈圓形結構設置，所述底層PCB板的上部設有下層天線和上層天線，所述下層天線和上層天線均采用右旋圓極化天線，所述下層天線的上表面設有下層金屬輻射片且上層天線的上表面設有上層金屬輻射片，所述下層天線的表面設有下層天線饋針且上層天線的表面設有上層天線饋針。本發(fā)明用空氣介質(zhì)疊加FR4材料方式取代了上面的高頻板材料天線，從運用使用性來說，在不影響性能的情況下，大幅度降低了產(chǎn)品的成本，從而提高了產(chǎn)品的競爭力，通過將上層高頻板取消，采用墊片把FR4材料板墊高，利用這種綜合方式模擬高頻板的介質(zhì)常數(shù)，以達到高頻板的效果。

技術領域

本發(fā)明涉及測量天線技術領域，更具體為一種疊加空氣介質(zhì)型測量天線。

背景技術

隨著社會的發(fā)展，位置應用無處不在，精確的位置管理對各行各業(yè)都有重要意義，所以高精度定位技術的應用前景將會十分廣闊。從市場需求來說，定位的精度是越高越好，所以，所有的定位技術也在精度方面不斷地進行突破，而成本也在產(chǎn)業(yè)規(guī)模化之后逐漸地降低，“高精度、低成本”的定位方案無疑是未來市場的趨勢。因此，需要提供一種新的技術方案給予解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種疊加空氣介質(zhì)型測量天線，解決了現(xiàn)有技術中對于定位的精度是越高越好，所以，所有的定位技術也在精度方面不斷地進行突破，而成本也在產(chǎn)業(yè)規(guī)?；笾饾u地降低，“高精度、低成本”的定位方案無疑是未來市場的趨勢的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種疊加空氣介質(zhì)型測量天線，包括：底層PCB板，所述底層PCB板呈圓形結構設置，所述底層PCB板的上部設有下層天線和上層天線，所述下層天線和上層天線均采用右旋圓極化天線，所述下層天線的上表面設有下層金屬輻射片且上層天線的上表面設有上層金屬輻射片，所述下層天線的表面設有下層天線饋針且上層天線的表面設有上層天線饋針，所述下層天線饋針和上層天線饋針均設置有四根并以中心對稱分布，所述下層天線饋針和上層天線饋針的相鄰饋點相位差值為90°，呈順時針方向依次增大，呈現(xiàn)0°，90°，180°，270°分布。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述下層天線為高頻板材料的低頻天線，所述下層天線饋針焊接在高頻板材料上，所述下層天線的高頻板上設有四個通孔，方便上層天線饋針的通過。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述上層天線為FR4天線板，所述上層天線饋針焊接在FR4天線板上并通過下層高頻板材料天線上的通孔與底層PCB板相連接，連同底層PCB板上的相位網(wǎng)絡。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述底層PCB板上設有可生成相位的高低頻微帶網(wǎng)絡，高低頻網(wǎng)絡通過微帶線分布設計分別產(chǎn)生高精度定位所需要的相位分布。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述上層天線和下層天線之間設有墊高片且墊高片與上層天線和下層天線之間設有固定螺栓，所述固定螺栓貫穿上層天線、墊高片和下層天線與底層PCB板之間固定連接。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述下層天線采用高頻材料介質(zhì)，實現(xiàn)GPS/BD/GLONASS頻段低頻段，覆蓋頻率從1197MHz～1278MHz，接收低頻導航信號用于實現(xiàn)高精度定位的低頻信號處理。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述上層天線采用疊加了空氣介質(zhì)的FR4材料天線，覆蓋頻率從1561MHz～1612MHz，接收高頻導航信號用于實現(xiàn)高精度定位的高頻信號處理。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下：