[發(fā)明專(zhuān)利]一種光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010953872.5
• 申請(qǐng)日: 2020-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114167553B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉維偉;邵乾;楊柳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種光模塊，包括電路板及通過(guò)柔性板與電路板連接的可調(diào)諧光發(fā)射組件，可調(diào)諧光發(fā)射組件包括殼體及設(shè)置于殼體內(nèi)的SOA芯片、硅光芯片與轉(zhuǎn)接陶瓷板，殼體上設(shè)有缺口，缺口處設(shè)有與缺口密封連接的轉(zhuǎn)接陶瓷塊，轉(zhuǎn)接陶瓷塊的外壁上設(shè)有引腳，柔性板與引腳電連接；轉(zhuǎn)接陶瓷塊內(nèi)設(shè)有焊盤(pán)；SOA芯片用于發(fā)出多種波長(zhǎng)的光，SOA芯片通過(guò)金絲鍵合線與轉(zhuǎn)接陶瓷板連接，轉(zhuǎn)接陶瓷板通過(guò)金絲鍵合線與焊盤(pán)連接；硅光芯片通過(guò)金絲鍵合線與焊盤(pán)連接，用于對(duì)多種波長(zhǎng)進(jìn)行波長(zhǎng)選擇，選擇后的光進(jìn)行調(diào)制得到相應(yīng)波長(zhǎng)的信號(hào)光。本申請(qǐng)將硅光芯片與SOA芯片一體封裝，基于硅光芯片與SOA芯片進(jìn)行波長(zhǎng)可調(diào)諧，使得光模塊具有多波長(zhǎng)可調(diào)諧功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

在光纖通信中，波長(zhǎng)可調(diào)諧的光模塊一直是被廣泛研究的課題。波長(zhǎng)可調(diào)諧光模塊不僅可以充分利用DWDM(Dense Wave Length Division Multiplexing，密集型光波復(fù)用)系統(tǒng)光纖的寬帶資源，極大地提高了網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的通信容量，同時(shí)相比固定波長(zhǎng)的DWDM光模塊，在組網(wǎng)、備料等環(huán)節(jié)更加靈活多變，并且還能作為傳統(tǒng)DWDM系統(tǒng)的備份光源，是智能光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵因素。

在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期，波長(zhǎng)可調(diào)諧光模塊是核心單元，現(xiàn)有的波長(zhǎng)調(diào)諧方法主要集中在光學(xué)器件的設(shè)計(jì)上，例如DFB(Distributed Feedback Laser，分布式反饋激光器)陣列型可調(diào)諧激光器、DBR激光器(Distributed Bragg Reflection，分布式布拉格激光器)+電吸收調(diào)制器的可調(diào)諧方法、Littman-Metcal外腔結(jié)構(gòu)方法等，都是在光器件的結(jié)構(gòu)、波導(dǎo)、外延生長(zhǎng)上做了很多復(fù)雜的處理和設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)多波長(zhǎng)可調(diào)諧。

雖然實(shí)現(xiàn)可調(diào)諧波長(zhǎng)的方法很多，但是通常都需要非常復(fù)雜的光學(xué)設(shè)計(jì)和制作工藝，超高精度的控制等，存在實(shí)現(xiàn)難度大，制造成本高，調(diào)諧范圍窄，功耗高等問(wèn)題，不利于波長(zhǎng)可調(diào)諧光模塊的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光模塊，以實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)可調(diào)諧光模塊的低成本、調(diào)諧范圍廣、功耗低等方面的發(fā)展。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了如下技術(shù)方案：

本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種光模塊，包括：

電路板；

可調(diào)諧光發(fā)射組件，通過(guò)柔性板與所述電路板電連接，用于發(fā)射信號(hào)光；

其中，所述可調(diào)諧光發(fā)射組件包括：

殼體，其上設(shè)有缺口，所述缺口處設(shè)置有轉(zhuǎn)接陶瓷塊，所述轉(zhuǎn)接陶瓷塊與所述缺口密封連接；所述轉(zhuǎn)接陶瓷塊的外壁上設(shè)有引腳，所述柔性板與所述引腳電連接；所述轉(zhuǎn)接陶瓷塊內(nèi)設(shè)有焊盤(pán)；

SOA芯片，設(shè)置于所述殼體內(nèi)，用于發(fā)出多種波長(zhǎng)的光；

轉(zhuǎn)接陶瓷板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)，所述SOA芯片通過(guò)金絲鍵合線與所述轉(zhuǎn)接陶瓷板連接，所述轉(zhuǎn)接陶瓷板通過(guò)金絲鍵合線與所述焊盤(pán)連接；

硅光芯片，設(shè)置于所述殼體內(nèi)，通過(guò)金絲鍵合線與所述焊盤(pán)連接；用于對(duì)所述多種波長(zhǎng)的光進(jìn)行波長(zhǎng)選擇，選擇后的光進(jìn)行調(diào)制得到相應(yīng)波長(zhǎng)的信號(hào)光。