[發(fā)明專利]一種鉬靶材與背板的釬焊方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010953695.0 | 申請日： | 2020-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN112091343A | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;章麗娜 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/20;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京遠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人： | 王巖 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 鉬靶材 背板 釬焊 方法 | ||
本發(fā)明提供一種鉬靶材與背板的釬焊方法，所述方法包括所述鉬靶材與所述背板凹槽外側(cè)的平臺進行平焊。所述釬焊方法可以解決下沉槽結(jié)構(gòu)焊接，焊接后臺階上焊料少，導致局部脫焊的問題，焊接整體結(jié)合率高，單個缺陷率低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于靶材制作領(lǐng)域，涉及一種鉬靶材與背板的釬焊方法。
背景技術(shù)
濺射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金屬濺射靶材是濺射沉積技術(shù)中用做陰極的材料。該陰極材料在濺射機臺中被帶正電荷的陽離子撞擊下以分子、原子或離子的形式脫離陰極而在陽極表面重新沉積。由于金屬濺射靶材往往是高純的鋁、銅、鈦、鎳、鉭及貴金屬等比較貴重的材料，所以在其制造時常常使用比較普通的材料來作為背板。背板起到支撐靶材、冷卻、降低成本等作用，常用的材料有鋁合金(ALBP)、銅合金(CUBP)等。
釬焊接(Soldering and Brazing，SB)：用比母材熔點低的金屬材料作為釬料，用釬料潤濕母材和填充工件接口間隙并使其與母材相互擴散形成焊縫的焊接方法。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適合于焊接精密、復雜和由不同材料組成的構(gòu)件。真空釬焊是在真空釬焊爐中真空狀態(tài)下，加熱釬料對工件進行焊接的技術(shù)。
CN106270866A公開了一種旋轉(zhuǎn)鉬靶材的焊接方法，將定位密封套固定在底座上，背管固定在定位密封套內(nèi)側(cè)，第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材套接在背管上且第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材底部與定位密封套頂部固定，使第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材、定位密封套和背管三者軸線重合，用加熱器由內(nèi)而外對背管與第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材進行加熱，將焊料分布在第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材、定位密封套與背管三者之間的表面進行潤濕處理；用加熱器由內(nèi)而外對背管與第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材進行加熱；將液態(tài)焊料由第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材上部注入背管、定位密封套和第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材三者形成的空間內(nèi)，然后由下到上逐段冷卻使焊料固化，將上述焊接好的結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)180°使第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材處于背管頂部；將第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材和定位密封套依次由背管底部套接，夾具夾持在第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材和支架之間，通過調(diào)整夾具使第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材、定位密封套、背管三者軸線重合，使第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材頂部與第一旋轉(zhuǎn)鉬靶材底部留出預留尺寸，且定位密封套抵接在第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材底部和背管之間，由內(nèi)而外對背管與第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材進行加熱，將焊料分布在第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材、定位密封套與背管三者之間的表面進行潤濕處理；用加熱器由內(nèi)而外對背管與第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材進行加熱；將液態(tài)焊料由第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材上部注入背管、定位密封套和第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材三者形成的空間內(nèi)，然后由下到上逐段冷卻使焊料固化，第三旋轉(zhuǎn)鉬靶材的焊接同第二旋轉(zhuǎn)鉬靶材的焊接方法。
CN107552907A公開了一種綠色高效的靶材與背板釬焊裝置，所述靶材與背板釬焊裝置包括焊接加熱臺、焊料加熱裝置、激光掃描加工裝置和釬焊加壓部件；其中，在焊接加熱臺焊接工作區(qū)上方設有激光掃描加工裝置，焊接加熱臺下面連接加熱控制器；焊接加熱臺上面的正對激光掃描頭處放置靶材與背板；在焊接加熱臺的一側(cè)設有焊料加熱裝置，配套的釬焊加壓部件在靶材與背板貼合冷卻時放置其上對進行壓合；所述激光掃描加工裝置由激光器分別連接光路傳輸系統(tǒng)和光路運動控制系統(tǒng)，二者再分別連接激光掃描頭的相關(guān)接口組成。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種鉬靶材與背板的釬焊方法，所述釬焊方法可以解決下沉槽結(jié)構(gòu)焊接，焊接后臺階上焊料少，導致局部脫焊的問題，焊接整體結(jié)合率高，單個缺陷率低。
作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述平焊的焊接面上設置有焊料層。
作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述焊料層的厚度為0.15～0.25mm，如0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.20mm、0.21mm、0.22mm、0.23mm或0.24mm等，但并不僅限于所列舉的數(shù)值，該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述焊料層的原料包括銦。
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