[發明專利]一種LED顯示模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 202010952834.8
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112018226A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 莊文榮;朱發明;盧敬權
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 胡素莉

本發明公開了一種LED顯示模塊及其制作方法，制作方法包括：提供基板，將LED芯片倒裝于基板上；在LED芯片之間形成黑色膜層，使用等離子平整化技術使黑色膜層平整化，黑色膜層用于防止LED芯片之間的串光；在黑色膜層和LED芯片之上形成混光層，用于保護LED芯片和黑色膜層，并為LED芯片提供散光作用。該LED顯示模塊及其制作方法，通過在LED芯片之間設置黑色膜層，并在黑色膜層和LED芯片之上設置混光層，使得該LED顯示模塊能夠克服現有技術存在的缺點，特別是使用了等離子平整化技術對黑色膜層進行平整化后，使得單元板/模塊間墨色更均勻一致，單個單元板/模塊不同區域顏色與亮度更均勻，側面觀察時混光更均勻。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，尤其涉及一種LED顯示模塊及其制作方法。

背景技術

社會的不斷發展以及國家的大力倡導，LED行業成為當今最為活躍的行業之一，LED顯示屏產品逐漸走進社會生活的各個領域。與此同時，隨著LED顯示屏技術創新與發展，單位面積的分辨率高的小間距無縫連接LED顯示屏模塊已經成為LED顯示屏的主流產品，它可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻，也可以顯示更多的視頻和圖像畫面，尤其是在圖像拼接方面的運用，可以做到無縫和任意大面積拼接。

目前LED顯示屏的一種封裝方式是利用COB(Chip on Board)技術，將R、G、B三色倒裝芯片鍵合在PCB板，然后再利用壓模方式將環氧樹脂(EPOXY)/硅膠+黑色素/色漿/色粉壓模成形于LED芯片表面，達到LED芯片的保護與降低輝度的作用，如圖1所示，但是卻也產生了以下缺點：

1、黑色素/粉混合不均勻，導致單元板/模塊間墨色不一致，以及單個單元板/模塊不同區域顏色與亮度不均，特別是當側面觀察時，更為明顯；

2、PCB變形時，黑色膜層產生膜厚厚度不均，導致側面觀察時混光不均，出現各種偏色色塊問題；

3、受黑色膜層材料表面張力影響，各種隨機因素導致膜層固化后在各LED處表面形狀各異，進一步混光不均。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED顯示模塊及其制作方法，以克服上述缺點。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種LED顯示模塊，包括：

基板；

LED芯片，倒裝于所述基板上；

黑色膜層，填充在所述LED芯片之間、并使用等離子平整化技術進行平整化，用于防止所述LED芯片之間的串光；

混光層，覆蓋于所述黑色膜層和所述LED芯片之上，用于保護所述LED芯片和所述黑色膜層，并為所述LED芯片提供散光作用。

可選地，所述基板為PCB或玻璃基板。

可選地，所述LED芯片包括紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍色LED芯片，所述紅色LED芯片、所述綠色LED芯片和所述藍色LED芯片呈陣列分布。

可選地，所述黑色膜層為摻有墨粉的透明樹脂或膠。

可選地，所述混光層為摻有散射粉的透明樹脂或膠。

可選地，LED顯示模塊還包括：

亮度調整層，覆蓋于所述混光層之上，用于調整LED顯示模塊的亮度；

記憶涂料層，覆蓋于所述亮度調整層之上，用于保護LED顯示模塊。

可選地，所述亮度調整層為混有樹脂材料的墨粉。

第二方面，本發明提供了一種LED顯示模塊制作方法，包括：

提供基板，將LED芯片倒裝于所述基板上；