[發明專利]擴充電子裝置及電子系統在審
| 申請號: | 202010952043.5 | 申請日: | 2020-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN114167945A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 周鑫池;張瑞祺 | 申請(專利權)人: | 神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擴充 電子 裝置 系統 | ||
1.一種擴充電子裝置,適于與一主電子裝置結合成一體并相配合工作,其特征在于,所述擴充電子裝置包括:
一外殼,所述外殼的頂側具有一組裝面,底側具有多個各自獨立的容置腔,其中所述組裝面用以結合所述主電子裝置,且所述組裝面與所述主電子裝置之間通過結構干涉而形成有一第一防水空間;
多個功能模塊,分別設置于多個所述容置腔,以單獨進行安裝或拆卸,且其中一個所述容置腔與相對應的其中一個所述功能模塊之間通過結構干涉而形成有一第二防水空間。
2.根據權利要求1所述的擴充電子裝置,其特征在于,多個所述功能模塊分別為一顯示卡模塊、一光碟機模塊以及至少一電池模塊。
3.根據權利要求1所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述組裝面具有一對應所述第一防水空間的中央區域以及一圍繞所述中央區域的周邊區域,且所述周邊區域上設有一第一干涉結構;所述主電子裝置的底部設有一第二干涉結構,用以與所述第一干涉結構產生密封干涉。
4.根據權利要求3所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述第一干涉結構與所述第二干涉結構分別為一限位槽道與一彈性密封件。
5.根據權利要求1所述的擴充電子裝置,其特征在于,其中一個所述容置腔內設有一圍繞式擋墻,用以界定出所述第二防水空間,且所述圍繞式擋墻具有一第三干涉結構;其中一個所述功能模塊包括一基座,且所述基座的底部設有一第四干涉結構,用以與所述第三干涉結構產生密封干涉。
6.根據權利要求5所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述第三干涉結構與所述第四干涉結構分別為一限位槽道與一彈性密封件。
7.根據權利要求5所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述圍繞式擋墻在其中一個所述容置腔內進一步界定出一散熱空間,其中一個所述功能模塊還包括一散熱風扇,且所述散熱風扇設置于所述散熱空間內。
8.根據權利要求7所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述圍繞式擋墻具有位于所述散熱空間與所述第二防水空間之間的一散熱通道,其中一個所述功能模塊還包括一導熱件,且所述導熱件通過所述散熱通道從所述散熱空間延伸至所述第二防水空間。
9.根據權利要求5所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述擴充電子裝置還包括一電路板,所述電路板設置于所述第二防水空間中,且與多個所述功能模塊電性連接。
10.根據權利要求9所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述擴充電子裝置還包括一FPC連接器以及一線纜連接器,用以與所述主電子裝置電導通。
11.根據權利要求9所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述圍繞式擋墻具有一側壁,且所述側壁具有與所述第二防水空間連通的一通孔;另外一個所述功能模塊設置于由所述側壁區隔出的另外一個所述容置腔,另外一個所述功能模塊具有一連接端口,所述連接端口位于所述通孔內,以與所述電路板電性連接,且所述連接端口與所述通孔產生密封干涉。
12.根據權利要求11所述的擴充電子裝置,其特征在于,所述連接端口與所述通孔之間具有一防水墊圈。
13.一種電子系統,其特征在于,所述電子系統包括:一主電子裝置以及一根據權利要求1至12中任一項所述的擴充電子裝置,且所述擴充電子裝置與所述主電子裝置結合成一體并相配合工作。
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