[發(fā)明專利]環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、堿可溶性樹脂及其制造方法、硬化性與感光性樹脂組合物及其硬化物

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010951905.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112538157A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宗正浩;石原一男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日鐵化學(xué)材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08G59/17
• 分類號(hào): C08G59/17;C08G59/14;G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發(fā)明提供一種環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、堿可溶性樹脂及其制造方法、硬化性與感光性樹脂組合物及其硬化物。一種環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或堿可溶性樹脂、以及在所述樹脂中調(diào)配引發(fā)劑而成的硬化性樹脂組合物或感光性樹脂組合物。所述環(huán)氧丙烯酸酯樹脂是使將二環(huán)戊二烯型酚樹脂環(huán)氧化而成的樹脂與(甲基)丙烯酸反應(yīng)而得，所述堿可溶性樹脂是使所述環(huán)氧丙烯酸酯樹脂與多元羧酸類反應(yīng)而得。環(huán)氧丙烯酸酯樹脂由下述通式(1)表示，X為式(1a)所表示的含不飽和鍵的基，堿可溶性樹脂中，式(1a)中的OH基的50％以上為式(3)所表示的含羧基的基。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、使用其的硬化性樹脂組合物、含不飽和基的堿可溶性樹脂及其制造方法、以所述堿可溶性樹脂為必須成分的感光性樹脂組合物及它們的硬化物。本發(fā)明的硬化性樹脂組合物、感光性樹脂組合物及其硬化物可應(yīng)用于用以制作電路基板的外涂層、底涂層、絕緣涂層等永久保護(hù)膜；阻焊劑、鍍敷抗蝕劑、蝕刻抗蝕劑等抗蝕劑層；搭載半導(dǎo)體元件的配線基板的多層化用絕緣膜、半導(dǎo)體的柵極絕緣膜、感光性接著劑、阻氣用的膜、透鏡及發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)等半導(dǎo)體發(fā)光元件用的密封材料、涂料或油墨的頂涂層、塑料類的硬涂層、金屬類的防銹膜等。

背景技術(shù)

關(guān)于阻焊劑油墨，就用于印刷配線板的露出的導(dǎo)體電路的絕緣保護(hù)被膜用途或防止焊料附著于電路的不需要焊料部分的用途的觀點(diǎn)而言，作為涂膜形成法通常通過(guò)絲網(wǎng)印刷法進(jìn)行涂布，且對(duì)硬化被膜要求焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、耐電解腐蝕性。此種類型的阻焊劑有熱硬化型與紫外線硬化型兩種，多數(shù)情況下前者主要使用環(huán)氧樹脂，后者使用環(huán)氧丙烯酸酯樹脂。但近年來(lái)，由于各種印刷配線板的導(dǎo)體電路圖案的微細(xì)化與位置精度提高、以及安裝零件的小型化，在利用阻焊劑的絕緣被膜形成中，代替絲網(wǎng)印刷法，利用感光法進(jìn)行的圖像形成逐漸成為主流。另外，利用感光法進(jìn)行的抗蝕劑的顯影以往一直使用有機(jī)溶劑，但就大氣污染及安全性的觀點(diǎn)而言，理想的是使用稀堿性水溶液。基于此種背景，在阻焊劑中產(chǎn)生了以往的對(duì)應(yīng)絲網(wǎng)印刷的環(huán)氧樹脂及環(huán)氧丙烯酸酯樹脂無(wú)法令人滿意的問(wèn)題。

作為對(duì)感光法及稀堿性水溶液顯影的應(yīng)對(duì)，例如已知有苯酚酚醛清漆型環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、或者通過(guò)所述環(huán)氧丙烯酸酯樹脂與酸二酐的反應(yīng)而產(chǎn)生的半酯化物等(專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。但在將這些現(xiàn)有的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或其酸酐改性物用作阻焊劑用樹脂組合物的情況下，雖然滿足稀堿性水溶液的顯影性，但為了使物性穩(wěn)定，硬化溫度至少需要180℃以上，加熱設(shè)備花費(fèi)成本，不僅如此，例如在芯基板使用玻璃環(huán)氧基板的情況下，硬化溫度過(guò)高而有可能造成基板的變色或翹曲。進(jìn)而，由這些現(xiàn)有的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或其酸酐改性物獲得的硬化被膜存在焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、或耐電解腐蝕性等不充分的問(wèn)題。

近年來(lái)，伴隨印刷配線板的高密度化，對(duì)多芯片模塊(multichip module，MCM)用增層基板及芯片尺寸封裝(chip scale package，CSP)等的芯片安裝基板用的絕緣層要求可靠性與耐壓力鍋性及耐熱循環(huán)性，在將所述現(xiàn)有的環(huán)氧丙烯酸酯樹脂或其酸酐改性物設(shè)為阻焊劑用樹脂組合物的情況下，也有無(wú)法發(fā)揮充分的可靠性的問(wèn)題。

另外，伴隨近年的電子設(shè)備或顯示構(gòu)件等的高性能化、高精細(xì)化，對(duì)其中使用的電子零件要求小型化或高密度化。而且，對(duì)它們中使用的絕緣材料的加工性也要求微細(xì)化及加工出的圖案的剖面形狀的合理化。作為絕緣材料的微細(xì)加工的有效手段，已知通過(guò)曝光、顯影來(lái)進(jìn)行圖案化的方法，其中使用了感光性樹脂組合物，而要求高感度化、對(duì)基板的密接性、可靠性、耐熱性、耐化學(xué)品性等諸多特性。另外，也進(jìn)行了在有機(jī)薄膜晶體管(thin filmtransistor，TFT)用的柵極絕緣膜中使用有機(jī)絕緣材料的各種研究，有將柵極絕緣膜薄膜化來(lái)降低有機(jī)TFT的運(yùn)行電壓的必要性。此處，在絕緣材料的絕緣耐壓為1MV/cm左右的有機(jī)絕緣材料的情況下，研究了絕緣膜的膜厚為0.2μm左右的薄膜的應(yīng)用。