[發明專利]一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統有效
| 申請號: | 202010950475.2 | 申請日: | 2020-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN112144042B | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 徐琴琴;柳寶林;銀建中;王啟搏;王志剛 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 劉秋彤;梅洪玉 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 臨界 流體 脈沖 半導體 薄膜 可控 生長 系統 | ||
1.一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統,其特征在于,所述半導體薄膜可控生長系統包括超臨界CO2產生模塊、前驅體溶解模塊、反應沉積室(5)、反應氣體供應模塊、廢氣回收罐(7)、六通閥(42)和控制模塊;
所述的超臨界CO2產生模塊連接前驅體溶解模塊,實現前驅體在超臨界CO2中的溶解;超臨界CO2產生模塊以及前驅體溶解模塊均通過六通閥(42)與反應沉積室(5)相連;反應沉積室(5)還分別與反應氣體供應模塊、廢氣回收罐(7)、控制模塊相連;控制模塊對反應沉積室(5)進行溫度、壓力和流速的調節;六通閥(42)能夠精準控制超臨界CO2、含前驅體的超臨界CO2的用量,進行薄膜的可控生長;
所述的廢氣回收罐(7)與反應沉積室(5)之間的管路包括兩條,其中一條上依次設置背壓閥(61)、針閥(62);另一條上依次設置質量流量計C(71)、電動球閥(72),質量流量計C(71)、電動球閥(72)均與控制模塊相連。
2.根據權利要求1所述的一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統,其特征在于,所述的超臨界CO2產生模塊包括依次通過管路相連的CO2氣瓶(21)、冷凝器(22)、CO2過濾器(23)和CO2緩沖罐(26);CO2過濾器(23)和CO2緩沖罐(26)之間的管路上設置柱塞泵(24)和止回閥(25);CO2緩沖罐(26)的另一端通過管路連接三通閥,三通閥的另外兩個支路分別通向六通閥(42)和前驅體溶解模塊。
3.根據權利要求1所述的一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統,其特征在于,所述的反應氣體供應模塊包括依次通過管路相連的反應氣反應氣瓶(11)、反應氣過濾器(12)、反應氣緩沖罐(13)、閥門A(14)和質量流量計A(15);質量流量計A(15)分別與反應沉積室(5)和控制系統相連。
4.根據權利要求1所述的一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統,其特征在于,所述的前驅體溶解模塊包括前驅體溶解罐A(331)和前驅體溶解罐B(332),從CO2緩沖罐(26)通往前驅體溶解罐方向的管路上依次連接閥門B(27)和三通閥,三通閥另兩個支路分別連接前驅體溶解罐A(331)和前驅體溶解罐B(332),其中,三通閥與前驅體溶解罐A(331)之間的管路上設置減壓閥A(311),三通閥與前驅體溶解罐B(332)之間的管路上設置減壓閥B(312);前驅體溶解罐A(331)和前驅體溶解罐B(332)的出口管路上分別設置閥門C(341)、閥門D(342);兩個出口管路通過三通閥匯總與六通閥(42)相連;三通閥與六通閥(42)之間設置閥門F(43);所述的前驅體溶解罐A(331)和前驅體溶解罐B(332)底部分別設置磁力攪拌器A(321)、磁力攪拌器B(322)。
5.根據權利要求1所述的一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統,其特征在于,從CO2緩沖罐(26)通往六通閥(42)的管路上設置閥門E(41);六通閥(42)與反應沉積室(5)相連,之間的管路上依次設置質量流量計B(44)、球閥(45);質量流量計B(44)與控制模塊相連。
6.根據權利要求1所述的一種基于超臨界流體脈沖的半導體薄膜可控生長系統,其特征在于,所述的控制模塊包括壓力控制系統(81)、溫度控制系統(82)、流速控制系統(83);實現反應沉積室(5)溫度、壓力和流速的調節。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大連理工大學,未經大連理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010950475.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





