[發明專利]溫控開關

在審

• 申請號: 202010950461.0
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112542349A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 馬賽爾·P·霍夫薩埃斯
• 申請（專利權）人: 馬賽爾·P·霍夫薩埃斯
• 主分類號: H01H37/04
• 分類號: H01H37/04;H01H9/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 靖亮

1.一種溫控開關(10)，具有：殼體(12)，所述殼體具有帶底側(25)和上側(23)的蓋件(18)和導電的下部件(16)，其中，在蓋件(18)的底側(25)與下部件(16)之間布置有絕緣膜(22)；布置在蓋件(18)的上側(23)上的第一外部接觸面(48)以及在外部設置在殼體(12)上的第二外部接觸面(50)；以及布置在殼體(12)中的溫控開關機構(14)，所述溫控開關機構根據其溫度建立或斷開在第一和第二外部接觸面(48、50)之間的導電連接，其中，設置有用作密封機構的、環繞的切割毛刺(54)，所述切割毛刺刺入絕緣膜(22)中，切割毛刺(54)布置在密封環(52)上，所述密封環以力鎖合、型面鎖合和/或材料鎖合的方式與下部件(16)連接。

2.一種溫控開關(10’)，具有：殼體(12’)，所述殼體具有帶底側(25)和上側(23)的、由電絕緣材料構成的蓋件(18’)和導電的下部件(16’)；布置在蓋件(18’)的上側(23)上的第一外部接觸面(48’)以及與第一外部接觸面間隔的第二外部接觸面(50’)，第二外部接觸面同樣布置在蓋件(18’)的上側(23)上；以及布置在殼體(12’)中的溫控開關機構(14’)，所述溫控開關機構根據其溫度建立或斷開在第一和第二外部接觸面(48’、50’)之間的導電連接，其中，設置有用作密封機構的、環繞的切割毛刺(54’)，所述切割毛刺刺入蓋件(18’)中，切割毛刺(54’)布置在密封環(52’)上，所述密封環以力鎖合、型面鎖合和/或材料鎖合的方式與下部件(16’)連接。

3.根據權利要求1或2所述的開關，其中，所述切割毛刺(54、54’)在圓周上自身閉合地構造。

4.根據權利要求1或2所述的開關，其中，設置在密封環(52、52’)上的切割毛刺(54、54’)以在10μm至50μm之間、優選地在20μm至30μm之間的高度從密封環(52、52’)的上側凸出。

5.根據權利要求1或2所述的開關，其中，密封環(52、52’)連同切割毛刺(54、54’)一起制造成車削件或沖壓件。

6.根據權利要求1或2所述的開關，其中，下部件(16、16’)制造成沖壓件。

7.根據權利要求1或2所述的開關，其中，密封環(52、52’)與下部件(16、16’)粘接、釬焊或熔焊。

8.根據權利要求1或2所述的開關，其中，下部件(16、16’)具有環繞壁，所述環繞壁的下部分段(20)在上方嵌接蓋件(18、18’)。

9.根據權利要求8所述的開關，其中，在下部件(16、16’)中設置有環繞肩部(24、64)，蓋件(18、18’)直接或間接地放置在所述環繞肩部上，下部件(16、16’)的上部分段(20)將蓋件(18、18’)壓到環繞肩部(24、64)上。

10.根據權利要求9所述的開關，其中，在環繞肩部(24、64)中設置有環繞凹陷(56)，密封環(52、52’)嵌入或壓入所述環繞凹陷中。

11.根據權利要求1或2所述的開關，其中，下部件(16、16’)由比構成密封環(52、52’)的材料更硬的材料構成。

12.根據權利要求1或2所述的開關，其中，在下部件(16、16’)中設置有環繞溝道(58)，并且密封環(52、52’)在其面向環繞溝道(58)的底側上具有環形的凸緣或滑鍵(62)，所述凸緣或滑鍵被配入、壓入或嵌入環繞溝道(58)中。

13.根據權利要求1或2所述的開關，其中，絕緣膜(22)由聚酰亞胺、優選由芳香族聚酰亞胺制成。