[發明專利]一種引線框式電子元器件封裝方法

有效

• 申請號: 202010949570.0
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112071645B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 沈耀國;杜春鵬;陳善善
• 申請（專利權）人: 閩江學院
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/08;H01G9/012
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 郭東亮;蔡學俊

本發明提出一種引線框式電子元器件封裝方法，所述封裝方法包括對電子元器件工件進行封裝的工件封裝工序，所述工件封裝工序中，先在電子元器件工件的引線結構處覆以彈性膠結構，使電子元器件工件的引線結構成型為覆膠引線結構，然后把電子元器件工件置于封裝模具內，再向封裝模具注以樹脂材料，所述樹脂材料固化后在覆膠引線結構處形成引線封裝結構；本發明可以提升電子元器件封裝結構的密封性能，便于批量生產，而且能提高器件的壽命和可靠性。

技術領域

本發明涉及電子元器件生產技術領域，尤其是一種引線框式電子元器件封裝方法。

背景技術

高端電容器的市場需求逐步趨向高可靠性能、低ESR（等效串聯電阻阻值）、小型化和大容量，特別是片式鋁電解電容，依次在高純度鋁箔表面形成電介質、導電高分子作為電解質、陰極引出層。將完成引出后的素子陽極通過焊接方式與引線框的陽極連接，通過導電膠將素子陰極與引線框的陰極連接形成疊層后芯子，最后通過注入樹脂在封裝模腔內固化成型，樹脂外殼起到保護內部芯子的功能。

現有技術的缺點在于：因為采用引線框作為陰陽極引出端，所以器件并非完全密閉狀態，器件的密閉性除了受樹脂材料的密閉性能和厚度影響外，主要風險點為封裝材料與引線框陰陽極的接觸面，因為引線框為在銅表面電鍍錫層結構，錫熔點較低、材質硬度低、與固化后樹脂熱膨脹差異大，所以現有技術在密閉性方面存在較大風險，導致產品高溫高濕等考核性能難以提高，也制約了產品在服務器和5G基站等高考核性要求領域的應用。本發明要解決的技術問題，在于提供一種封裝技術，可有效解決現有封裝技術在引線框和封裝樹脂界面存在缺陷，具有便于批量生產、改善器件密封性、提高器件壽命和可靠性等優點。

發明內容

本發明提出一種引線框式電子元器件封裝方法，可以提升電子元器件封裝結構的密封性能，便于批量生產，而且能提高器件的壽命和可靠性。

本發明采用以下技術方案。

一種引線框式電子元器件封裝方法，所述封裝方法包括對電子元器件工件進行封裝的工件封裝工序，所述工件封裝工序中，先在電子元器件工件的引線結構處覆以彈性膠結構，使電子元器件工件的引線結構成型為覆膠引線結構，然后把電子元器件工件置于封裝模具內，再向封裝模具注以樹脂材料，所述樹脂材料固化后在覆膠引線結構處形成引線封裝結構。

當向封裝模具注以樹脂材料時，所述覆膠引線結構的彈性膠結構受樹脂材料壓力而形變，當樹脂材料固化并開啟封裝模具后，覆膠引線結構的彈性膠結構回彈壓迫引線封裝結構處的固化樹脂材料，從而強化引線封裝結構的密封性能。

所述引線結構為電極；所述電子元器件工件為片式電容器的帶芯子引線框，包括芯子和帶引線框的電極；所述封裝模具包括下模和上模；當把帶芯子引線框置于下模處并完成定位時，上模下壓后使芯子處于上下模合模后所形成的模腔內，引線框的電極伸出模腔兩端，形成電極的引出結構。

所述模腔為類長方形空腔；當向模腔注入樹脂材料時，以熔融狀態的樹脂或液態樹脂注入模腔，待樹脂材料固化后形成片式電容器。

所述彈性膠結構為在引線框預設位置涂覆的膠層，或為在引線框預設位置套設的膠管或膠塞；所述膠層、膠管或膠塞的選用材質包括丁基膠、三元乙丙膠中的一種或兩種形成的混合材料。

在向模腔注入樹脂材料的過程中，當樹脂材料已填滿芯子與模腔腔壁之間的空間，且引線框的電極位于模腔內的部分也被樹脂材料包覆后，則停止向模腔注入樹脂材料，以防止模腔壓力過高對工件造成損傷。

所述片式電容器為片式鋁電解電容器；片式電容器的電極包括陰極和陽極；所述封裝方法依次包括在陽極材料表面上形成氧化膜作為介質材料的工序、使用阻隔膠劃分陰陽極的工序、在氧化膜介質材料陰極區外表面上形成導電高分子聚合物作為固體電解質層的工序、在電解質層外表面形成導電碳陰極層的工序、在導電碳陰極層外表面形成導電銀陰極層的工序、將多片素子的陽極和引線框陽極通過焊接連接的工序、陰極通過導電銀膠與引線框陰極粘連形成疊層結構的工序、工件封裝工序。