[發明專利]一種銅-鎳合金電鍍工藝

在審

• 申請號: 202010949035.5
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112126953A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 季越;許令建
• 申請（專利權）人: 蕪湖數之宇電子科技有限公司
• 主分類號: C25D3/58
• 分類號: C25D3/58;C25D5/34;C25D5/48;C25D17/08
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 李順

本發明涉及電鍍技術領域，具體的說是一種銅?鎳合金電鍍工藝，該工藝使用的電鍍裝置包括電鍍池、電極塊、刮板、電源和控制器；所述電鍍池的兩內壁之間固連有四個固定桿；每兩個所述固定桿相鄰設置，其中兩個相鄰的固定桿上設有兩個一號夾板；其中一個所述一號夾板固連在相對應的固定桿上，另一個一號夾板滑動連接在相對應的固定桿上；其中兩個相鄰固定桿上套有一號彈簧；本發明所述的一種銅?鎳合金電鍍工藝中使用的電鍍裝置通過兩個一號夾板將電極塊夾持與電機帶動回形板刮動電極塊的外表面相配合，使得回形板將電極塊刮出帶電的金屬粉末，從而加快了電極塊的氧化反應效率，進而提高了銅?鎳合金電鍍的效率。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，具體的說是一種銅-鎳合金電鍍工藝。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。

現有技術中通過將銅-鎳合金放入反應池內，再將反應池內倒入電解質溶液，直到電解質溶液將銅-鎳合金浸沒為止，最后將活性電極放入電解質溶液內，將電源的正極連通著活性電極，將電源的負極連通著銅-鎳合金，活性電極上的金屬失去電子發生氧化反應，電解質溶液中的陰離子在銅-鎳合金上得到電子被還原，從而使得銅-鎳合金的外表面上鍍上一層金屬膜；由于現有技術不足，活性電極與電解質溶液接觸面積有限，從而造成活性電極失電子發生氧化反應的效率低，進而影響銅-鎳合金電鍍工藝的效率。

鑒于此，為了克服上述技術問題，本發明提出了一種銅-鎳合金電鍍工藝，采用了特殊的電鍍裝置，解決了上述技術問題。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提出的一種銅-鎳合金電鍍工藝，本發明中使用的電鍍裝置通過兩個一號夾板將電極塊夾持與電機帶動回形板刮動電極塊的外表面相配合，使得回形板將電極塊刮出帶電的金屬粉末，從而加快了電極塊的氧化反應效率，進而提高了銅-鎳合金電鍍的效率。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明所述的一種銅-鎳合金電鍍工藝，包括以下步驟：

S1：前處理：將工件和電極塊經過超聲波清洗后干燥取出，再對工件和電極塊進行預熱至30-50攝氏度；通過對工件和電極塊的清洗，使得工件和電極塊外表面的銹跡和油污清理干凈，從而保證了工件電鍍后的金屬膜的平整和光滑；通過對工件和電極塊進行預熱，提高了工件和電極塊的導電效率；

S2：夾持：將工件放置在電鍍裝置中的兩個二號夾板之間，另一個二號夾板受到二號彈簧作用靠近其中一個二號夾板，從而完成對工件的夾持，再將電極塊通過兩個一號夾板夾持；通過一號彈簧和二號彈簧的作用使得工件和電極塊被夾持得更加牢固，保證了工件電鍍的穩定性；

S3：電鍍：將電鍍裝置中的電源的正極連接著其中兩個相鄰的固定桿上，電源的負極連接著另兩個相鄰的固定桿上，再啟動控制器控制電源進行通電，電機帶動螺桿轉動，螺桿通過固定塊帶動回形板對電極塊的外表面刮動，電極塊上的金屬失去電子發生氧化反應，同時電解質溶液中的陰離子在銅-鎳合金上得到電子被還原，從而使得工件的表面鍍上一層金屬膜；通過兩個一號夾板將電極塊夾持與電機帶動回形板刮動電極塊的外表面相配合，使得回形板將電極塊刮出帶電的金屬粉末，從而加快了電極塊的氧化反應效率，進而提高了銅-鎳合金電鍍的效率；

S4：后處理：將S3中鍍有金屬膜的工件放入清洗機內清洗，再取出烘干制成成品；通過對電鍍后的工件進行清洗，使得工件表面金屬膜上的雜質去除，使得工件表面金屬膜的光潔度得到提高；