[發(fā)明專利]復(fù)合玻璃板及制備方法和應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010946925.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112174519B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李青;李赫然;王博;胡恒廣;閆冬成;史偉華;張廣濤;田鵬;郝藝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河北光興半導(dǎo)體技術(shù)有限公司;東旭光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C03C3/093 | 分類號(hào): | C03C3/093;C03C3/095;C03C3/097;C03C3/091;C03C27/12;C03C27/04;C03C27/00;G09F9/00;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 劉兵;田宏 |
| 地址: | 050035 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 玻璃板 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及電子玻璃技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種復(fù)合玻璃板及制備方法和應(yīng)用。該復(fù)合玻璃板,包括玻璃基板和支撐層以及位于玻璃基板和支撐層之間的中間層,所述中間層為液態(tài),且所述中間層含有氟油、硅油、離子液體、液體樹(shù)脂和液體硅橡膠中的一種或多種組分。本發(fā)明提供的復(fù)合玻璃板,制備方法簡(jiǎn)單,且其中的支撐層以及中間層可以重復(fù)利用,節(jié)能環(huán)保。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子玻璃技術(shù)領(lǐng)域,具體地涉及一種復(fù)合玻璃板及制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)
顯示技術(shù)日新月異發(fā)展,同時(shí)市場(chǎng)對(duì)顯示器件輕薄化有了更高的需求,要求生產(chǎn)顯示器件的原材料也要滿足輕薄化的需求。
現(xiàn)有面板廠的某些高端機(jī)種需進(jìn)行顯示器件的薄化處理,一般采用化學(xué)減薄工藝。然而化學(xué)減薄工藝需要大量使用氫氟酸等強(qiáng)酸,不僅加工處理成本高,而且不符合節(jié)能環(huán)保要求。隨著全球環(huán)保力度的加大,化學(xué)減薄的生產(chǎn)方式逐步受到限制或禁止。也有部分玻璃基板生產(chǎn)廠商可直接批量生產(chǎn)0.25mm及以下的薄玻璃基板。而如果面板廠直接采用0.25mm以下的薄玻璃基板進(jìn)行生產(chǎn),由于基板過(guò)薄,自身支撐強(qiáng)度無(wú)法承受自重,下垂過(guò)大,導(dǎo)致面板產(chǎn)線無(wú)法過(guò)片,無(wú)法滿足現(xiàn)有面板產(chǎn)線的要求。
目前行業(yè)內(nèi)采用的解決方案主要是將一片薄玻璃基板與一片較厚的玻璃貼合后組成復(fù)合玻璃板進(jìn)行使用,貼合則采用直接真空貼合、耐高溫有機(jī)硅樹(shù)脂貼合和無(wú)機(jī)層貼合等方式,但是這些方式仍存在很多不足之處,且大多不實(shí)用。例如,直接真空貼合后會(huì)產(chǎn)生氣泡、牛頓環(huán)等缺陷,在取片、存放和輸送過(guò)程中發(fā)生局部剝離開(kāi)等問(wèn)題;同時(shí),真空貼合所需的設(shè)備復(fù)雜、投資較大,成本較高;真空貼合復(fù)合板在高溫制程后貼合力增強(qiáng),無(wú)法剝離,導(dǎo)致剝離破片。耐高溫有機(jī)硅樹(shù)脂貼合后,經(jīng)過(guò)高溫處理工藝,粘結(jié)力增大,造成剝離困難,導(dǎo)致剝離破片,且薄玻璃基板表面留有殘膠難以清洗;同時(shí),有機(jī)硅樹(shù)脂的合成工藝復(fù)雜,性能不穩(wěn)定,在相對(duì)封閉的空間內(nèi)存在多種揮發(fā)性有機(jī)物,存在安全隱患,對(duì)操作人員的健康也造成損害。無(wú)機(jī)層貼合需要大型蒸鍍?cè)O(shè)備,投資高、成本高,貼合效果不佳,氣泡問(wèn)題難以解決,且剝離工序復(fù)雜,難以在實(shí)際產(chǎn)線中推廣應(yīng)用。
在此背景下,如何研究開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和新工藝、合理應(yīng)用超薄玻璃基板成為電子顯示產(chǎn)業(yè)鏈中亟待攻克的一個(gè)難題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問(wèn)題,提供一種復(fù)合玻璃板及制備方法和應(yīng)用,本發(fā)明提供的復(fù)合玻璃板,制備方法簡(jiǎn)單,且其中的支撐層以及中間層可以重復(fù)利用,節(jié)能環(huán)保。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明一方面提供一種復(fù)合玻璃板,包括玻璃基板和支撐層以及位于玻璃基板和支撐層之間的中間層,其中,所述中間層為液態(tài),且所述中間層含有氟油、硅油、離子液體、液體樹(shù)脂和液體硅橡膠中的一種或多種組分。
優(yōu)選地,所述復(fù)合玻璃板的剝離力小于100N/m,更優(yōu)選小于50N/m。
優(yōu)選地,所述氟油選自全氟烴油、氟氯碳油和全氟醚油中的一種或多種。
優(yōu)選地,所述硅油選自甲基硅油、苯基硅油和芳基硅油中的一種或多或多種。
優(yōu)選地,所述離子液體選自咪唑類化合物、吡咯類化合物、吡啶類化合物和哌啶類化合物和季銨鹽離子液體中的一種或多種。
優(yōu)選地,所述液體樹(shù)脂為松香樹(shù)脂。
優(yōu)選地,所述液體硅橡膠為線形聚有機(jī)硅氧烷的聚合物。
優(yōu)選地,所述中間層的耐受溫度大于270℃,更優(yōu)選大于360℃。
優(yōu)選地,在25℃下,所述中間層的粘度為0.1-20000cps。
優(yōu)選地,所述中間層的含水量小于200ppm。
優(yōu)選地,在25-450℃內(nèi),所述中間層的可見(jiàn)光透光率大于85%。
優(yōu)選地,所述中間層的折射率為1.2-1.8。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于河北光興半導(dǎo)體技術(shù)有限公司;東旭光電科技股份有限公司,未經(jīng)河北光興半導(dǎo)體技術(shù)有限公司;東旭光電科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010946925.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





