[發明專利]馬達及送風裝置

在審

• 申請號: 202010946722.1
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112564370A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 白石有貴延;內野喬志
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K5/04
• 分類號: H02K5/04;H02K3/50;H02K3/34;F04D25/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;杜嘉璐

本發明提供一種馬達及送風裝置，該馬達具有：旋轉部，其以上下延伸的中心軸為中心旋轉；以及靜止部，其能夠旋轉地支撐上述旋轉部。上述靜止部具有：定子，其與上述旋轉部的至少一部分在徑向上對置，且具有線圈；基座，其配置于上述定子的軸向下方；基板，其配置于上述定子與上述基座的軸向間；導通部件，其電連接于上述線圈和上述基板，且具有延伸至比上述基板靠軸向下方的延伸部；以及樹脂部，其覆蓋上述基板及上述導通部件，且連接上述基座和上述定子。在上述基座的軸向上表面設有從軸向觀察時與上述導通部件重合的開口。

技術領域

本發明涉及一種馬達及送風裝置。

背景技術

以往，在具有基座和安裝于基座的定子的馬達中，已知在基座與定子之間配置于電路基板，且通過配置于基座上的樹脂將定子和基板封入的結構(例如，參照專利文獻1)。

在這樣的馬達中，為了將定子具有的線圈和配置于定子的下方的電路基板電連接，例如，在固定于定子的端子銷捆扎從線圈引出的導線，端子銷通過焊錫固定于電路基板。端子銷貫通電路基板，端子銷的前端向電路基板的下方突出。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-188091號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在以往的馬達的結構中，例如，如果想要減薄馬達的厚度，則有時貫通配置于基座與定子之間的電路基板的端子銷與基座的間隔變小。在這樣的情況下，樹脂可能難以進入端子銷的下方。另外，如果想要減薄馬達的厚度，則例如由于組裝或者部件的尺寸的偏差等，在制造時端子銷可能與基座接觸。

本發明的目的在于提供一種能夠將馬達薄型化，并且適當地進行樹脂的密封的技術。另外，本發明的另一目的在于提供一種能夠將馬達薄型化，并且在制造時不易受偏差的影響的技術。

用于解決課題的方案

本發明的示例性的馬達具有：旋轉部，其以上下延伸的中心軸為中心旋轉；以及靜止部，其能夠旋轉地支撐上述旋轉部。上述靜止部具有：定子，其與上述旋轉部的至少一部分在徑向上對置，且具有線圈；基座，其配置于上述定子的軸向下方；基板，其配置于上述定子與上述基座的軸向間；導通部件，其電連接于上述線圈和上述基板，且具有延伸至比上述基板靠軸向下方的延伸部；以及樹脂部，其覆蓋上述基板及上述導通部件，且連接上述基座和上述定子。在上述基座的軸向上表面設有從軸向觀察時與上述導通部件重合的開口。

本發明的示例性的送風裝置具有上述結構的馬達和與上述旋轉部一起旋轉的葉輪。

發明效果

根據示例性的本發明，能夠將馬達薄型化，并且適當地進行樹脂的密封。另外，根據示例性的本發明，能夠將馬達薄型化，并且在制造時不易受偏差的影響。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的送風裝置的立體圖。

圖2是本發明的實施方式的馬達的立體圖。

圖3是本發明的實施方式的馬達的概略縱剖視圖。

圖4是本發明的實施方式的馬達具有的靜止部的立體圖。

圖5是從圖4所示的靜止部去除了樹脂部的圖。

圖6是從圖5去除了基板的圖。

圖7是放大表示導通部件的周邊的概略縱剖視圖。

圖8是示意性地表示基座下表面凹部與開口的關系的平面圖。

圖9是用于說明本發明的實施方式的馬達的第一變形例的圖。

圖10是用于說明本發明的實施方式的馬達的第二變形例的圖。