[發(fā)明專利]碳基薄膜、碳基薄膜的制備方法、刀具及應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010945906.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111945119B | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林海天;李立升;代偉;王啟民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市華升真空鍍膜科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/32 | 分類號(hào): | C23C14/32;C23C14/06 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳夢(mèng)弦 |
| 地址: | 523835 廣東省東莞市大嶺*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 制備 方法 刀具 應(yīng)用 | ||
1.一種碳基薄膜,其特征在于,包括層疊設(shè)置的第一含碳膜層和第二含碳膜層;
所述第一含碳膜層包含以sp3雜化的碳碳鍵相連接的碳原子,所述sp3雜化的碳碳鍵在該層的總碳碳鍵中的占比≥70%;
所述第二含碳膜層包含氫原子,所述氫原子在所述第二含碳膜層中的原子占比為10%~30%,所述第二含碳膜層包含以sp3雜化的碳碳鍵相連接的碳原子,且在所述第二含碳膜層中所述sp3雜化的碳碳鍵在該層的總碳碳鍵中的占比≥70%;制備所述第二含碳膜層的過程中,采用裝載含碳靶材的蒸發(fā)源進(jìn)行沉積,并且向設(shè)置有所述第一含碳膜層的襯底施加-60V~-80V的偏壓,設(shè)置電弧蒸發(fā)源電流為80A~100A,同時(shí)通入碳?xì)浠衔餁怏w和保護(hù)性氣體,所述碳?xì)浠衔餁怏w與所述保護(hù)性氣體的流速比值為(1~3):10。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳基薄膜,其特征在于,所述第一含碳膜層的厚度為200nm~800nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳基薄膜,其特征在于,所述第二含碳膜層的厚度為10nm~40nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的碳基薄膜,其特征在于,在所述第一含碳膜層遠(yuǎn)離所述第二含碳膜層的表面還層疊設(shè)置有用于與襯底結(jié)合的過渡層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳基薄膜,其特征在于,所述過渡層的厚度為80nm~120nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳基薄膜,其特征在于,所述過渡層的材料中含有鎢。
7.一種碳基薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
將襯底置于真空腔室中,啟動(dòng)第一電弧蒸發(fā)源,所述第一電弧蒸發(fā)源裝載第一含碳靶材,并向所述襯底施加第一偏壓,所述第一偏壓為-80V~-100V,設(shè)置所述第一電弧蒸發(fā)源電流為80A~100A,在所述襯底上制備第一含碳膜層;
啟動(dòng)第二電弧蒸發(fā)源,所述第二電弧蒸發(fā)源裝載第二含碳靶材,并向所述襯底施加第二偏壓,所述第二偏壓為-60V~-80V,設(shè)置所述第二電弧蒸發(fā)源電流為80A~100A,在制備有所述第一含碳膜層的所述襯底上制備第二含碳膜層,制備過程中同時(shí)通入碳?xì)浠衔餁怏w和保護(hù)性氣體,所述碳?xì)浠衔餁怏w與所述保護(hù)性氣體的流速比值為(1~3):10。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的碳基薄膜的制備方法,其特征在于,所述碳?xì)浠衔餁怏w的流速為15sccm~60sccm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的碳基薄膜的制備方法,其特征在于,所述第一偏壓的電壓值比所述第二偏壓的電壓值高10V~20V。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的碳基薄膜的制備方法,其特征在于,所述碳?xì)浠衔餁怏w選自甲烷、乙烷、乙烯和乙炔中的一種或多種。
11.根據(jù)權(quán)利要求7~10任一項(xiàng)所述的碳基薄膜的制備方法,其特征在于,所述第一含碳靶材和所述第二含碳靶材均為石墨靶材。
12.根據(jù)權(quán)利要求7~10任一項(xiàng)所述的碳基薄膜的制備方法,其特征在于,在制備所述第一含碳膜層之前,還包括磁控濺射制備用于與襯底結(jié)合的過渡層的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的碳基薄膜的制備方法,其特征在于,磁控濺射制備所述過渡層時(shí),所用的濺射靶材為鎢。
14.一種碳基薄膜在制備刀具中的應(yīng)用,所述碳基薄膜是根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的碳基薄膜,或根據(jù)權(quán)利要求8~13任一項(xiàng)所述的碳基薄膜的制備方法制備所得的碳基薄膜。
15.一種刀具,其特征在于,包括刀具功能主體及覆蓋于所述刀具功能主體上的碳基薄膜,所述碳基薄膜是根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的碳基薄膜,或根據(jù)權(quán)利要求8~13任一項(xiàng)所述的碳基薄膜的制備方法制備所得的碳基薄膜。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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