[發(fā)明專利]一種半自動化板料疊合裝訂設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010945399.6
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112172162A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖菲;夏欣榮;廖家紅;席道友;顧金如
• 申請（專利權(quán)）人: 廖菲
• 主分類號: B29C65/08
• 分類號: B29C65/08;B29C65/74;B29C65/78;B29C37/00;B29L7/00
• 代理公司: 廣州藍晟專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44452
• 代理人: 歐陽凱

本發(fā)明公開一種半自動化板料疊合裝訂設(shè)備，包括沿著板料的移動方向依次設(shè)置的人工上料模塊、高精度疊合模塊、復(fù)合封裝焊接模塊、裁切模塊以及收集模塊；所述高精度疊合模塊包括疊合承接臺、夾緊輸送機構(gòu)、中部壓緊機構(gòu)以及尾部定位機構(gòu)；所述尾部定位機構(gòu)設(shè)置在所述疊合承接臺的后端；所述中部壓緊機構(gòu)包括壓板以及壓緊驅(qū)動機構(gòu)；所述尾部定位機構(gòu)包括移動件、夾緊件、橫移驅(qū)動機構(gòu)以及尾部夾緊驅(qū)動機構(gòu)，所述夾緊件設(shè)置在所述移動件上；當夾緊件處于工作狀態(tài)時，所述夾緊件將位于疊合承接臺上的板料的后端壓緊在疊合承接臺上。本發(fā)明對板料的疊合精度高，并且設(shè)備占用空間小，安裝調(diào)試難度低，有利于提高后續(xù)的智能卡成品質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種非接觸式智能卡加工設(shè)備，具體涉及一種半自動化板料疊合裝訂設(shè)備。

背景技術(shù)

在非接觸智能卡制造過程中，需要對完成繞線、芯片焊接、超聲波復(fù)合以及裁切加工的智能卡板料進行雙面的包裝復(fù)合，即在智能卡板料的上表面和下表面復(fù)合焊接上覆蓋板料以及下覆蓋板料，并在上覆蓋板料和下覆蓋板料外封裝焊接上膜帶，從而形成智能卡板。授權(quán)公告號為CN 208256627U的實用新型專利“一種板料的復(fù)合加工生產(chǎn)線”，其具體公開了采用三組輸送機構(gòu)對相應(yīng)的板料進行夾緊輸送，并完成疊合，這樣無疑導(dǎo)致整個設(shè)備的長度增長，并且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，三組輸送機構(gòu)的調(diào)試和安裝精度難以保證，容易影響最終的板料疊合精度；另外，在板料疊合過程中，需要將已經(jīng)疊合好的上覆蓋板料和智能卡板料往前輸送至下覆蓋板料上，才能完成整個疊合加工，這樣會導(dǎo)致已經(jīng)完成對準疊合的上覆蓋板料和智能卡板料的位置偏移，從而導(dǎo)致降低最終三張板料的疊合精度，影響成品質(zhì)量。同時，雖然上述對比文件采用全自動化的方式完成整個板料復(fù)合的過程，但是這樣需要配備三臺相應(yīng)的上料裝置，導(dǎo)致整個生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)非常龐大，并且對安裝調(diào)試的要求很高，不利于板料的高精度疊合加工。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種半自動化板料疊合裝訂設(shè)備，該設(shè)備對板料的疊合精度高，并且設(shè)備占用空間小，安裝調(diào)試難度低，有利于提高后續(xù)的智能卡成品質(zhì)量。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種半自動化板料疊合裝訂設(shè)備，其特征在于，包括沿著板料的移動方向依次設(shè)置的人工上料模塊、高精度疊合模塊、復(fù)合封裝焊接模塊、裁切模塊以及收集模塊；其中，

所述人工上料模塊包括上料帶以及驅(qū)動送料帶運動的上料驅(qū)動機構(gòu)；

所述高精度疊合模塊包括疊合承接臺、用于輸送板料的夾緊輸送機構(gòu)、中部壓緊機構(gòu)以及尾部定位機構(gòu)；沿著板料的移動方向，所述尾部定位機構(gòu)設(shè)置在所述疊合承接臺的后端，所述中部壓緊機構(gòu)設(shè)置在疊合承接臺的中部上方；所述中部壓緊機構(gòu)包括壓板以及驅(qū)動壓板豎向移動的壓緊驅(qū)動機構(gòu)；所述尾部定位機構(gòu)包括移動件、夾緊件、驅(qū)動移動件沿著板料的移動方向往復(fù)移動的橫移驅(qū)動機構(gòu)以及驅(qū)動所述夾緊件作豎向運動的尾部夾緊驅(qū)動機構(gòu)，所述夾緊件設(shè)置在所述移動件上；當夾緊件處于工作狀態(tài)時，所述夾緊件將位于疊合承接臺上的板料的后端壓緊在疊合承接臺上；

所述復(fù)合封裝焊接模塊包括用于將上膜帶和下膜帶輸送到復(fù)合工位的膜帶輸送裝置以及超聲波焊接裝置；

所述裁切模塊包括切刀以及驅(qū)動切刀運動以將復(fù)合后的膜帶切斷的裁切驅(qū)動機構(gòu)；

所述收集模塊包括板料牽引機構(gòu)以及升降收料機構(gòu)，所述升降收料機構(gòu)設(shè)置在所述板料牽引機構(gòu)的下方。

上述半自動化板料疊合裝訂設(shè)備的工作原理是：

工作時，負責(zé)上料的工人依次將下覆蓋板料、智能卡板料和上覆蓋板料放置在所述上料帶上，在上料驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下，依次將三張板料輸送至所述疊合承接臺的后方，等待夾緊輸送機構(gòu)的輸送并進行高精度的疊合處理。