[發(fā)明專利]基板和基板的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010945145.4
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112071830B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設計）人: 劉巍巍
• 申請（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 高楊麗

1.一種基板的制備方法，其特征在于，包括：

提供襯底；

在所述襯底一側(cè)制備發(fā)光器件綁定端子和驅(qū)動發(fā)光器件發(fā)光的像素驅(qū)動電路，所述發(fā)光器件綁定端子位于基板的發(fā)光器件綁定區(qū)內(nèi)，所述像素驅(qū)動電路位于所述基板的驅(qū)動電路區(qū)內(nèi)；

在所述發(fā)光器件綁定端子遠離所述襯底的一側(cè)依次形成反射層和防刮層，所述反射層和所述防刮層覆蓋所述像素驅(qū)動電路，在所述反射層和所述防刮層中圖案化形成暴露所述發(fā)光器件綁定端子的第一過孔；

通過絲網(wǎng)印刷法在所述第一過孔內(nèi)填充焊膏；

采用準分子激光作為光源照射所述防刮層，將所述防刮層剝離，將發(fā)光器件通過所述焊膏與所述發(fā)光器件綁定端子綁定。

2.如權(quán)利要求1所述的基板的制備方法，其特征在于，所述防刮層包括無機材料、有機復合材料、有機無機復合材料、以及熔點低于閾值的金屬材料中的至少一種。

3.如權(quán)利要求2所述的基板的制備方法，其特征在于，所述防刮層包括正性光敏材料或負性光敏材料。

4.如權(quán)利要求3所述的基板的制備方法，其特征在于，所述防刮層包括光敏性聚酰亞胺。

5.如權(quán)利要求1所述的基板的制備方法，其特征在于，在所述發(fā)光器件綁定端子遠離所述襯底的一側(cè)依次形成反射層和防刮層的步驟，包括：形成厚度大于3微米的防刮層。

6.如權(quán)利要求1所述的基板的制備方法，其特征在于，在所述襯底一側(cè)制備發(fā)光器件綁定端子和驅(qū)動發(fā)光器件發(fā)光的像素驅(qū)動電路的步驟，包括：在所述襯底上依次形成第一金屬層、柵絕緣層、有源層和第二金屬層，所述第一金屬層圖案化形成所述像素驅(qū)動電路中各晶體管的柵極，所述第二金屬層圖案化形成所述發(fā)光器件綁定端子和所述各晶體管的源漏極。

7.如權(quán)利要求1所述的基板的制備方法，其特征在于，在所述發(fā)光器件綁定端子遠離所述襯底的一側(cè)依次形成反射層和防刮層的步驟之前，還包括：在所述基板的芯片綁定區(qū)內(nèi)形成芯片綁定端子。

8.如權(quán)利要求1所述的基板的制備方法，其特征在于，所述發(fā)光器件包括Mini LED或Micro LED。

9.一種基板，其特征在于，采用權(quán)利要求1至8任一項所述的基板的制備方法制成。