[發(fā)明專利]柔性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010942906.0
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112203395B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設計）人: 吳楊;張玉安
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權代理有限公司 11270
• 代理人: 邵磊;張穎玲

本公開是關于一種柔性電路板。該柔性電路板包括層疊設置的信號傳輸層、基材層和接地層，所述基材層位于信號傳輸層和所述接地層之間；所述信號傳輸層，包括：多個信號傳輸線，以及隔離線，位于相鄰兩個信號傳輸線之間，用于屏蔽相鄰的兩個所述信號傳輸線間的信號傳輸串擾；所述接底層用于接地。通過在相鄰信號傳輸線間設置隔離線，減弱相鄰兩個信號傳輸線間的信號耦合，以屏蔽相鄰的兩個所述信號傳輸線間的信號傳輸串擾。

技術領域

本發(fā)明涉及電子技術領域，尤其涉及一種柔性電路板及制作方法。

背景技術

在光通信領域，隨著5G和移動互聯(lián)網(wǎng)的爆炸式發(fā)展，光電器件和光電模塊的不斷朝著小型化、高速率、高集成演進。高速率光模塊通常采用多通道數(shù)據(jù)并行傳輸?shù)姆绞剑瑢崿F(xiàn)100Gb/s甚至更高速率傳輸需求。因此，多通道FPC的應用越來越多。同時多通道FPC的高速信號傳輸特性的要求也越來越高，包括盡量減弱多通道高速信號傳輸帶來的信號串擾。

發(fā)明內(nèi)容

一方面，本公開提供一種柔性電路板。

本公開提供的一種柔性電路板，包括：

層疊設置的信號傳輸層、基材層和接地層，所述基材層位于信號傳輸層和所述接地層之間；

所述信號傳輸層，包括：

多個信號傳輸線，以及

隔離線，位于相鄰兩個信號傳輸線之間，用于屏蔽相鄰的兩個所述信號傳輸線間的信號傳輸串擾；

所述接底層用于接地。

在一些實施例中，一個所述信號傳輸線兩側(cè)，均分布與所述信號傳輸線平行的一條或多條隔離線。

在一些實施例中，每個信號傳輸線兩側(cè)對稱分布一條或多條所述隔離線。

在一些實施例中，所述隔離線的長度L，是根據(jù)光的傳播速度、所述信號傳輸線中傳輸?shù)男盘栔行念l率以及等效介電常數(shù)確定的；其中：

所述等效介電常數(shù)，是根據(jù)柔性電路板的基材介電常數(shù)、所述基材層的厚度以及所述隔離線的寬度確定的。

在一些實施例中，所述隔離線的寬度w滿足：

0.02mm≦w≦0.5mm。

在一些實施例中，位于所述信號傳輸線一側(cè)的相鄰兩個所述隔離線間的水平方向的間距D滿足：

0.05L≦D≦L。

在一些實施例中，所述信號傳輸線與靠近所述信號傳輸線的所述隔離線間的平行間距d滿足：

0.05mm≦d≦0.5mm。

在一些實施例中，還包括：

覆蓋層，所述覆蓋層覆蓋在所述柔性電路板的最外側(cè)的所述信號傳輸層和/或所述接地層的外表面。

另一方面，本公開還提供一種柔性電路板的制作方法，包括：

分別制作信號傳輸層、基材層和接地層；其中，所述基材層位于所述信號傳輸層和所述接地層之間；

制作形成包含信號傳輸線以及相鄰所述信號傳輸線之間的隔離線的信號傳輸層，其中，所述隔離線，用于屏蔽相鄰的兩個所述信號傳輸線間的信號傳輸串擾。

在一些實施例中，所述制作形成包含信號傳輸線以及相鄰所述信號傳輸線之間的隔離線的信號傳輸層，包括：

沉積導體材料；

按照與所述信號傳輸線和隔離線對應的刻蝕圖案，刻蝕所述導體材料得到所述信號傳輸層。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：