[發(fā)明專利]一種天線結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010941746.8
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN114243265A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓松;王亞麗
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28
• 代理公司: 北京名華博信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11453
• 代理人: 朱影

1.一種天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括主體部和與所述主體部分離設(shè)置的耦合部，所述主體部包括相交的第一支臂和第二支臂，所述耦合部設(shè)置于所述第一支臂的與所述第二支臂相連的一側(cè)；

所述天線結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述主體部上的饋電點和至少兩個接地點，所述饋電點與靠近所述耦合部的邊緣的距離小于第一預設(shè)距離；

所述至少兩個接地點中的第一接地點設(shè)置于所述第一支臂的自由端部，所述至少兩個接地點中的第二接地點設(shè)置于所述第二支臂，所述第二接地點與所述第二支臂的自由端部之間形成第一振臂，所述第一振臂用于實現(xiàn)第一預設(shè)頻段的諧振；

所述饋電點、所述第一接地點和所述第二接地點之間的區(qū)域形成第二振臂，所述第二振臂用于實現(xiàn)第二預設(shè)頻段和第三預設(shè)頻段的諧振；

所述耦合部形成第三振臂，所述第三振臂用于實現(xiàn)第四預設(shè)頻段的諧振。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二振臂的面積用于調(diào)節(jié)第二預設(shè)頻段和第三預設(shè)頻段的頻率和帶寬，所述第二振臂的面積為157±157*10％mm²。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地點與所述主體部的自由端之間的第一距離用于調(diào)節(jié)第二預設(shè)頻段的帶寬，所述第一距離為2.9±2.9*10％mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一振臂的長度用于調(diào)節(jié)所述第一預設(shè)頻段和第四預設(shè)頻段的頻率，所述第一振臂的長度為12.9±12.9*10％mm；

和/或，

所述第二支臂沿第一方向延伸，所述第三振臂在第一方向的第二距離用于調(diào)節(jié)所述第一預設(shè)頻段和第四預設(shè)頻段的頻率，所述第二距離為3±3*10％mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耦合部與所述主體部之間的縫隙的寬度為0.3mm至0.7mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述耦合部上的第三接地點，所述第三接地點與靠近所述第一支臂的邊緣的距離小于第二預設(shè)距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主體部還包括第四接地點，所述第四接地點設(shè)置于所述第二接地點與所述第二支臂的自由端之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第四接地點處設(shè)置開關(guān)，所述開關(guān)用于調(diào)節(jié)所述第一振臂的諧振頻率，以收發(fā)第五預設(shè)頻段和第六頻段的信號。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)還包括有源器件，所述有源器件與所述第一接地點、所述第二接地點、所述第三接地點和/或所述第四接地點連接，所述有源器件用于調(diào)節(jié)對應振臂的諧振頻率，以收發(fā)第七預設(shè)頻段、第五預設(shè)頻段、第六預設(shè)頻段、第八預設(shè)頻段和/或第一預設(shè)頻段的信號。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接地點、所述第二接地點、所述第三接地點和所述第四接地點中的任意一個與檢測器件電連接，作為SAR傳感器。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)為激光直接成型的導電體結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于塑膠、柔性電路板或液晶高分子聚合物的表面。

13.一種通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備上設(shè)置有如權(quán)利要求1至12任一項所述的天線結(jié)構(gòu)。