[發(fā)明專利]FPGA測(cè)試方法、測(cè)試板、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010941472.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112083320A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊晗婕;鄒林辰;付濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào): | G01R31/317 | 分類號(hào): | G01R31/317;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11718 | 代理人: | 黃貞君;馮振華 |
| 地址: | 214063 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | fpga 測(cè)試 方法 裝置 設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明提供了一種FPGA測(cè)試方法、測(cè)試板、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì),屬于FPGA測(cè)試領(lǐng)域,具體包括采用測(cè)試功能板接收從上位機(jī)發(fā)送的與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的配置文件;根據(jù)配置文件對(duì)測(cè)試功能板進(jìn)行配置;在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi),采用測(cè)試功能板接收從上位機(jī)發(fā)送的與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試激勵(lì)文件;采用測(cè)試功能板從測(cè)試激勵(lì)文件中提取與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試規(guī)則;采用測(cè)試功能板根據(jù)測(cè)試規(guī)則對(duì)待測(cè)器件片進(jìn)行測(cè)試,得到待測(cè)器件片反饋的結(jié)果數(shù)據(jù);采用測(cè)試功能板將結(jié)果數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī),上位機(jī)對(duì)結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,生成與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)論。通過(guò)本公開(kāi)的處理方案,能夠在不更改硬件環(huán)境的情況下,實(shí)時(shí)完成測(cè)試接口的功能的重構(gòu),從而應(yīng)對(duì)各種測(cè)試需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及FPGA測(cè)試領(lǐng)域,具體涉及一種可重構(gòu)的FPGA測(cè)試方法、測(cè)試板、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA:Field Programmable Gate Array),已經(jīng)成為數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中一種最普遍實(shí)現(xiàn)途徑。其不僅可以解決電子系統(tǒng)小型化、低功耗、高可靠性等問(wèn)題,而且開(kāi)發(fā)周期短、投入少、芯片價(jià)格低。隨著FPGA的廣泛應(yīng)用,F(xiàn)PGA的軟件質(zhì)量也變得愈發(fā)重要。無(wú)論是國(guó)軍標(biāo)還是民航針對(duì)復(fù)雜電子硬件(AEH)的設(shè)計(jì)保證指南DO254都針對(duì)FPGA的開(kāi)發(fā)和測(cè)試進(jìn)行了明確的規(guī)定,F(xiàn)PGA的相關(guān)測(cè)試工具成為了必不可少的研制保障。
現(xiàn)有的FPGA物理測(cè)試系統(tǒng)通常采用基于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic TestEquipment,ATE)的測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用通用的上位機(jī)軟件和專用的接口測(cè)試卡實(shí)現(xiàn)對(duì)不同F(xiàn)PGA接口的測(cè)試。然而這樣的測(cè)試系統(tǒng)存在以下缺陷:由于專用的接口測(cè)試卡功能單一且固定,導(dǎo)致該測(cè)試系統(tǒng)無(wú)法重用于其他項(xiàng)目;對(duì)于不同的測(cè)試接口需要不同的接口測(cè)試卡,系統(tǒng)成本高;使用環(huán)境要求復(fù)雜,使用困難;測(cè)試系統(tǒng)精度高,測(cè)試時(shí)間短,但由于必須使用ATE測(cè)試設(shè)備,價(jià)格開(kāi)銷大,硬件環(huán)境要求復(fù)雜,不利于快速測(cè)試開(kāi)發(fā)。
發(fā)明內(nèi)容
因此,為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明提供了一種能夠?qū)崿F(xiàn)通用的FPGA物理測(cè)試,能夠在不更改硬件環(huán)境的情況下,實(shí)時(shí)完成測(cè)試接口的功能的重構(gòu),從而應(yīng)對(duì)各種測(cè)試需求的FPGA測(cè)試方法、測(cè)試板、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種FPGA測(cè)試方法,包括:采用測(cè)試功能板接收從上位機(jī)發(fā)送的與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的配置文件;根據(jù)所述配置文件對(duì)所述測(cè)試功能板進(jìn)行配置;在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi),采用測(cè)試功能板接收從上位機(jī)發(fā)送的與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試激勵(lì)文件;采用測(cè)試功能板從所述測(cè)試激勵(lì)文件中提取與所述待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試規(guī)則;采用測(cè)試功能板根據(jù)所述測(cè)試規(guī)則對(duì)所述待測(cè)器件片進(jìn)行測(cè)試,得到所述待測(cè)器件片反饋的結(jié)果數(shù)據(jù);采用測(cè)試功能板將所述結(jié)果數(shù)據(jù)發(fā)送給所述上位機(jī),所述上位機(jī)對(duì)所述結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,生成與所述待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)論。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述根據(jù)所述配置文件對(duì)所述測(cè)試功能板進(jìn)行配置,包括:從所述配置文件中提取出內(nèi)存映射關(guān)系;根據(jù)所述測(cè)試功能板的內(nèi)存和所述內(nèi)存映射關(guān)系設(shè)置與所述待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的地址存儲(chǔ)空間。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,根據(jù)所述配置文件對(duì)所述測(cè)試功能板進(jìn)行配置,包括:
從所述配置文件中提取出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)則;
根據(jù)所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)則對(duì)所述待測(cè)器件片和所述測(cè)試功能板之間的通信數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述測(cè)試功能板為FPGA。
本發(fā)明還提供了一種測(cè)試功能板,包括:接收從上位機(jī)發(fā)送的與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的配置文件;根據(jù)所述配置文件對(duì)所述測(cè)試功能板進(jìn)行配置;在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi),接收從上位機(jī)發(fā)送的與待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試激勵(lì)文件;從所述測(cè)試激勵(lì)文件中提取與所述待測(cè)器件片對(duì)應(yīng)的測(cè)試規(guī)則;根據(jù)所述測(cè)試規(guī)則對(duì)所述待測(cè)器件片進(jìn)行測(cè)試,得到所述待測(cè)器件片反饋的結(jié)果數(shù)據(jù);將所述結(jié)果數(shù)據(jù)發(fā)送給所述上位機(jī)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所,未經(jīng)中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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- 專利分類
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過(guò)端—不過(guò)端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過(guò)測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
- Android設(shè)備的測(cè)試方法及系統(tǒng)
- 一種工廠測(cè)試方法、系統(tǒng)、測(cè)試終端及被測(cè)試終端
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