[發明專利]相機模塊有效
| 申請號: | 202010941244.5 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN112114465B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 呂寅在 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | G03B5/00 | 分類號: | G03B5/00;G02B7/09;G03B13/36;G02B13/00;G02B13/18;G03B30/00;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杜誠 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 相機 模塊 | ||
公開了一種相機模塊,包括:外殼,其包括第一外殼和第二外殼;透鏡筒,其被布置在所述第一外殼中并且配備有透鏡組件;彈性構件,其連接所述第一外殼和所述透鏡筒;驅動單元,其移動所述透鏡筒和所述第一外殼;和傳感器單元,其被固定至所述第二外殼,其中,所述透鏡組件包括第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡和第四透鏡,其中,所述第一透鏡具有正折射率、所述第二透鏡具有負折射率、所述第三透鏡具有正折射率以及所述第四透鏡具有負折射率,以及其中,所述第一透鏡在其對象側具有凸表面、所述第二透鏡呈彎月形、所述第三透鏡在其圖像側具有凸表面以及所述第四透鏡呈彎月形并且具有非球面拐點。
本申請是2018年1月22日提交的申請號為201810059061.3、標題為“透鏡驅動裝置和相機模塊”的專利申請的分案申請。申請號為201810059061.3的專利申請是2013年6月28日提交的國際申請號為PCT/KR2013/005777、進入中國國家階段的申請號為201380033866.6并且標題為“相機模塊”的專利申請的分案申請。
技術領域
實施方式涉及相機模塊。
背景技術
最近,在移動通信終端、信息技術(IT)裝置例如PDA或MP3播放器、車輛和內窺鏡中已安裝了相機模塊。隨著技術從配備有0.3兆像素的傳統VGA相機向高像素相機模塊的發展,根據相機模塊被安裝的目標,相機模塊已被制造成具有細微結構的小尺寸。此外,相機模塊已經以低制造成本配備有各種附加功能,例如自動對焦或光學變焦功能。
同時,目前制造的相機模塊配備有圖像傳感器模塊,該圖像傳感器模塊通過COB(板上芯片)方案、COF(柔性芯片)方案或CSP(芯片尺寸封裝)方案來制造,并且通常通過電連接單元例如PCB(印刷電路板)或FPCB(柔性印刷電路板)而連接到主襯底。
然而,用戶最近要求這樣的相機模塊,其能夠類似于一般無源元件那樣被直接安裝在主襯底上,以使得在降低制造成本的同時能夠簡化相機模塊的制造過程。
通常通過引線接合方案或芯片倒裝方案將圖像傳感器例如CCD或CMOS附接到襯底來制造相機模塊。物體的圖像被圖像傳感器聚焦,并且聚焦的圖像作為數據被存儲在安裝在相機模塊之內或之外的存儲器中。此外,存儲的數據被轉變成電信號,并且電信號通過顯示介質例如裝置中設置的LCD或PC監控器被顯示為圖像。
根據相關技術的相機模塊包括外殼、圖像傳感器、透鏡組和筒,其中圖像傳感器被支承在外殼的底部上以將通過透鏡接收的圖像信號轉變成電信號,透鏡組將物體的圖像信號聚焦到圖像傳感器,透鏡組堆疊在筒中。外殼、透鏡組和筒順序地彼此耦接。
此外,FPCB電連接到外殼的底部,其中在FPCB上安裝有芯片組件,該芯片組件是用作驅動包括CCD或CMOS的圖像傳感器的電容器和電阻器的電子組件。
在根據相關技術的、具有以上結構的相機模塊中,在多個電路組件已經被安裝在FPCB上的狀態下,ACF(各向異性導電薄膜)被插在襯底和圖像傳感器之間,并且將熱和壓力施加到它們上使得襯底、圖像傳感器和ACF固定結合且彼此導電,并且IR截止過濾器附接到相對側。
此外,如上所述,在設置有多個透鏡組的筒與外殼暫時螺紋耦接的狀態下,用于裝配裝置的組裝PCB通過粘合劑而固定結合到外殼的底部。
同時,在圖像傳感器附接到的PCB已經被固定結合到與筒耦接的外殼之后,關于位于筒前方且與筒間隔開預定距離的物體(分辨率圖)而執行焦點調節。此時,在通過旋轉與外殼螺紋耦接的筒來調節豎直移動的同時,能夠在透鏡組和圖像傳感器之間實現相機模塊的焦點調節。
發明內容
技術問題
實施方式提供了一種能夠有效防止手抖的相機模塊。
問題的解決方案
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