[發明專利]一種葉片葉尖曲面減薄處法向厚度測量量具

有效

• 申請號: 202010941231.8
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112033257B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 谷阿山;繆駿
• 申請（專利權）人: 中國航發貴州黎陽航空動力有限公司
• 主分類號: G01B5/06
• 分類號: G01B5/06
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 張祥軍

本發明公開了一種葉片葉尖曲面減薄處法向厚度測量量具，包括測頭和缺口，測頭為一對圓柱狀基體，基體的末端為球形面；缺口位于測頭上且同時與基體和球形面相交，從而使得測頭垂直于基體軸線方向的截面積從基體一端向球形面一端縮小。本發明能夠方便的避開葉片葉尖減薄區處的臺階干涉或其它型面干涉，從而準確測量葉片葉尖曲面減薄處法向厚度。

技術領域

本發明屬于葉片類檢測技術領域，特別是用于葉片葉尖曲面減薄處法向厚度測量量具。

背景技術

通常而言，目前很多葉片類零件在葉尖處都設計有曲面減薄區，以減少與機匣刮擦，而葉片葉尖曲面減薄區檢測一直都是難題。最早制定標準樣目視對比檢測，如圖1所示，后來采用通用游標卡尺、采用數顯齒輪卡尺(齒框測頭為點接觸)測量。雖然提高了測量效率和測量準確性，還是不能準確測量葉尖削邊處靠近葉身臺階面部位的厚度。主要原因是通用數顯尺輪卡尺測頭為圓柱加半球面組成，在測量葉尖削邊處靠近葉身臺階處與臺階面產生干涉。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以測量葉片葉尖削邊處整個不規則曲面法向厚度的量具，能夠準確測量葉片葉尖曲面減薄處法向厚度。

本發明的核心在于測頭的形狀以及測頭相對卡尺測量爪的連接關系。

本發明是通過如下技術方案予以實現的：

一種葉片葉尖曲面減薄處法向厚度測量量具，包括，

測頭，所述測頭為一對圓柱狀基體，基體的末端為球形面；

缺口，所述缺口位于測頭上且同時與基體和球形面相交，從而使得測頭垂直于基體軸線方向的截面積從基體一端向球形面一端縮小。

進一步，兩個所述測頭分別相對且垂直連接在齒輪卡尺的一對測量爪上。

進一步，所述缺口與測頭相交處的表面包括一條平面和一條曲面，所述平面平行于測頭基體的軸線方向，所述曲面為圓弧平移曲面，且平面的一端與球形面相交，另一端與圓弧平移曲面連接，圓弧平移曲面與基體相交。

進一步，所述圓弧曲面的圓弧半徑小于基體的半徑。

進一步，所述平面的表面粗糙度為Ra1.6。

進一步，所述測頭可轉動連接在齒輪卡尺的測量爪上，兩個測頭可以相對獨立旋轉，從而便于調整測頭與葉片的角度關系，避開干涉位置，例如當一個測頭與葉片結構發生干涉時，可以旋轉發生干涉的測頭，而不必整體移動卡尺的位置或者尋找其它測量點。

與現有測量量具相比，本發明的量具能測量葉片葉尖削邊處整個不規則曲面法向厚度，不受葉尖削邊處靠近葉身臺階面影響。

附圖說明

圖1為現有量具測量葉片減薄區厚度的示意圖；

圖2為本發明的測頭結構示意圖；

圖3為本發明的量具測量葉片減薄區厚度的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施例對本發明作進一步說明：

如圖2所示，本實施例中的葉片葉尖曲面減薄處法向厚度測量量具是在現有的齒輪卡尺基礎上進行改造，齒輪卡尺的測量爪1和尺框測頭2，齒輪卡尺測量精度0.01，數字顯示，現針對尺框測頭2進行改造加工，可采用磨削、銑削、線切割等方式將尺框測頭2調整為包括圓柱狀基體、球形面和缺口的測頭，缺口位于測頭上且同時與基體和球形面相交，從而使得測頭垂直于基體軸線方向的截面積從基體一端向球形面一端縮小。