[發明專利]一種大功率精密合金貼片電阻器的制作方法

在審

• 申請號: 202010940257.0
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112038030A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 涂振坤;苗義敬;王澤斌
• 申請（專利權）人: 蘇州普羅森美電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C1/084;H01C17/02;H01C17/30
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

本發明涉及一種大功率精密合金貼片電阻器的制作方法，包括如下步驟：步驟，投放陶瓷基板；步驟，背導體印刷；步驟，正導體印刷；步驟，電阻層印刷；步驟，第一保護層印刷；步驟，鐳射修正；步驟，第二保護層印刷；步驟，折條：將字碼燒結后根據陶瓷基板的規格進行分割，用折條機在基板原有的分割痕將基板折成條狀；步驟，真空濺鍍：將步驟得到的折條放入真空濺鍍機內進行濺鍍，能夠方便在對電阻器上進行阻值碼的油墨印刷，避免在加工過程匯總對電阻器造成壓迫損壞，其具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產品的電阻器美觀、干凈。

技術領域

本發明涉及一種大功率精密合金貼片電阻器的制作方法，屬于電子元器件技術領域。

背景技術

密合金貼片電阻器作為電路中的重要元件被廣泛用于各類電路中，是應用較廣泛的電子元器件，尤其適用于采用表面貼裝的組裝工藝生產的各種電路，目前，精密合金貼片電阻器的制作中，功率始終是制約這類產品的重要因素，在一些需要較大功率的電路中，現有器件由于結構的限制，其發熱量是由功率及使用的材料而決定的，但是現有的電阻器的導熱效率不足，為此，提供一種大功率精密合金貼片電阻器的制作方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題克服現有的缺陷，提供一種大功率精密合金貼片電阻器的制作方法，可以有效解決背景技術中的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

一種大功率精密合金貼片電阻器的制作方法，包括如下步驟：

步驟（1），投放陶瓷基板；

步驟（2），背導體印刷；

步驟（3），正導體印刷；

步驟（4），電阻層印刷；

步驟（5），第一保護層印刷；

步驟（6），鐳射修正；

步驟（7），第二保護層印刷；

步驟（8），折條：將字碼燒結后根據陶瓷基板的規格進行分割，用折條機在基板原有的分割痕將基板折成條狀；

步驟（9），真空濺鍍：將步驟（8）得到的折條放入真空濺鍍機內進行濺鍍；

步驟（10），折粒：將條狀工件分割成單個的粒狀；

步驟（11），電鍍：利用滾筒于電鍍液中進行點解電鍍，將電鍍好的電阻放入到烤風箱進行干燥，溫度135～140°C進行10min的干燥。

作為上述方案的進一步描述，步驟（2）、步驟（3）中，在130～140°C的溫度下進行10min的干燥處理，將Ag膏中的有機物及水分進行蒸發。

作為上述方案的進一步描述，步驟（3）中，將Ag膏中的有機物及水分進行蒸發，再進行840～850°C的高溫下進行30～35min的燒結成型。

作為上述方案的進一步描述，在步驟（4）中，將R膏在130～140°C的溫度下進行10min的干燥處理，再進行845～850°C的高溫下進行30～35min的燒結成型。

作為上述方案的進一步描述，在步驟（5）與步驟（7）中，將玻璃膏在135～140°C的溫度下進行8～10min的干燥處理，在將步驟（7）中，將玻璃膏在590～600°C的高溫下進行33～35min的燒結成型。

作為上述方案的進一步描述，在步驟（11）完成得到成品后，在電阻器底側等距電焊設置多個金屬散熱翅片。

本發明有益效果：