[發明專利]一種多層陶瓷電容器的制造方法及多層陶瓷電容器有效
| 申請號: | 202010939743.0 | 申請日: | 2020-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN112185706B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 陸亨;宋子峰;安可榮;田述仁;鄧麗云;林桂華 | 申請(專利權)人: | 廣東風華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/33 | 分類號: | H01G4/33;H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00;B07B1/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭浩輝;麥小嬋 |
| 地址: | 526000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 陶瓷 電容器 制造 方法 | ||
本發明公開了一種多層陶瓷電容器的制造方法及多層陶瓷電容器。所述多層陶瓷電容器的制造方法,包括:制備陶瓷體;對所述陶瓷體進行倒角拋光處理;采用篩網對倒角后的所述陶瓷體進行初步分選得到混合物;所述混合物包括所述陶瓷體和與所述陶瓷體體積相當的雜質;采用陶瓷體分選裝置對所述混合物進行二次分選,得到所述陶瓷體;分別在所述陶瓷體的兩個端面上附上外電極,得到多層陶瓷電容器。本發明能夠有效分離出倒角后的陶瓷體中的雜質,從而提供一種小尺寸、電性能可靠的多層陶瓷電容器。
技術領域
本發明涉及電子元件技術領域,尤其涉及一種多層陶瓷電容器的制備方法及多層陶瓷電容器。
背景技術
銅內電極多層陶瓷電容器采用高導電率的銅作為內電極材料,具有極低的等效串聯電阻,適合于高頻應用場合。而隨著小型化和高頻化的應用需求,銅內電極多層陶瓷電容器的小尺寸化已成為主流。
在多層陶瓷電容器的制造過程中,需要將燒結后得到的陶瓷體進行倒角研磨,使陶瓷體的棱角圓滑,以便在陶瓷體上附上外電極及利于使銅內電極與外電極更好地連接。倒角后的陶瓷體中往往混有從承燒板的氧化鋯涂層上脫落的氧化鋯碎屑、作為研磨介質的氧化鋁球碎屑和石英砂等雜質。倒角后要將陶瓷體中的雜質分離出來,當陶瓷體大小與雜質相差較大時,用不同目數的篩網即可完成分選,但當陶瓷體尺寸規格較小時(如EIA標準所定義的0402規格、0201規格、01005規格),其大小與雜質接近,用篩網無法分選。雜質的形狀不規則,放置在斜面上時與陶瓷體均不會滾動,且對于銅內電極多層陶瓷電容器,由于銅不能被磁鐵所吸引也無法采用磁選法進行分選。因此,對于銅內電極多層陶瓷電容器,倒角后的陶瓷體分選是非常困難的。
目前,主要利用密度差距來分離出陶瓷體中密度與陶瓷體相差較大的石英砂等雜質,但當包含有密度與陶瓷體接近的氧化鋯碎屑等雜質時,難以有效分離出陶瓷體中的氧化鋯碎屑等雜質,使得在后續的封端制程中,這些雜質容易附著在多層陶瓷電容器的外電極上,影響多層陶瓷電容器的小尺寸化和電性能。
發明內容
為克服現有技術的缺陷,本發明提供一種多層陶瓷電容器的制備方法及多層陶瓷電容器,能夠有效分離出倒角后的陶瓷體中的雜質,從而提供一種小尺寸、電性能可靠的多層陶瓷電容器。
為了解決上述技術問題,第一方面,本發明一實施例提供一種多層陶瓷電容器的制造方法,包括:
制備陶瓷體;
對所述陶瓷體進行倒角拋光處理;
采用篩網對倒角后的所述陶瓷體進行初步分選得到混合物;所述混合物包括所述陶瓷體和與所述陶瓷體體積相當的雜質;
采用陶瓷體分選裝置對所述混合物進行二次分選,得到所述陶瓷體;
分別在所述陶瓷體的兩個端面上附上外電極,得到多層陶瓷電容器。
進一步地,所述制備陶瓷體,具體包括:
混合陶瓷粉、有機粘合劑和有機溶劑得到陶瓷漿料,并以所述陶瓷漿料作為原料制備陶瓷薄膜;
在所述陶瓷薄膜上印刷內電極漿料并進行烘干,得到印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜;
層疊多個所述印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜得到層疊單元,并分別在所述層疊單元相對的兩個表面上層疊多個所述陶瓷薄膜,得到層疊基板;
對所述層疊基板進行壓合后,按照預定尺寸分切所述層疊基板得到層疊體;
對所述層疊體進行排粘和燒結,得到所述陶瓷體。
進一步地,所述層疊多個所述印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜得到層疊單元,并分別在所述層疊單元相對的兩個表面上層疊多個所述陶瓷薄膜,得到層疊基板,具體包括:
按照往復錯位的方式層疊多個所述印刷有內電極圖案的陶瓷薄膜,得到所述層疊單元;
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