[發明專利]一種氧化銦錫薄膜的制備方法在審
| 申請號: | 202010938385.1 | 申請日: | 2020-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN114231902A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發明(設計)人: | 郎鑫濤 | 申請(專利權)人: | 東莞新科技術研究開發有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/02;C23C14/34;C23C14/58 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 523087 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種氧化銦錫薄膜的制備方法,其特征在于,包括:
對基片進行預清洗處理,并對清洗后的基片進行烘干處理;其中,所述基片為陶瓷或玻璃;
將烘干后的基片放入真空腔內,在真空度為1*10-6Torr、機臺轉速為20r/min的條件下,對靶進行預濺射5min,以清洗靶面;其中,靶以銦錫氧化物作為靶材;
控制真空腔的溫度為120℃~150℃,在真空度為4.5*10-1Pa~5.5*10-1Pa、機臺轉速為20r/min的條件下,向真空腔內通入氬氣和氧氣,并對氧化銦錫靶材進行濺射,相應形成氧化銦錫薄膜;其中,氬氣和氧氣的體積比為20:1;
在退火溫度為300℃的條件下,將獲得的鍍膜基片退火處理40min。
2.如權利要求1所述的氧化銦錫薄膜的制備方法,其特征在于,所述對基片進行預清洗處理,具體包括:
將基片放置在去離子水中浸泡15min;
將基片放置在丙酮中超聲清洗20min;
將基片放置在乙醇中超聲清洗10min;
將基片放置在去離子水中超聲清洗15min~25min。
3.如權利要求1所述的氧化銦錫薄膜的制備方法,其特征在于,氬氣和氧氣的總氣壓為0.5Pa。
4.如權利要求1所述的氧化銦錫薄膜的制備方法,其特征在于,濺射電壓為350V~400V。
5.如權利要求1所述的氧化銦錫薄膜的制備方法,其特征在于,濺射功率為800W~1200W。
6.如權利要求1~5任一項所述的氧化銦錫薄膜的制備方法,其特征在于,所述鍍膜基片的厚度為0.1nm~0.25nm。
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