[發(fā)明專利]一種單面拋光機全自動化生產(chǎn)線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010936074.1
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112123167A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫文杰;王和;陸柄宇
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/00;B24B41/06;B24B57/02;B24B55/02
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹毅

1.一種單面拋光機全自動化生產(chǎn)線，其特征在于，包括若干個單面拋光機（1），所述單面拋光機（1）沿同一直線方向上等間隔放置并處于同一高度水平上，每個所述單面拋光機（1）的中部下箱體上設(shè)有機械手（2），用于單面拋光機（1）之間工件的抓取和傳遞，以保證每個單面拋光機（1）對工件進行一道對應(yīng)的拋光工序，若干個單面拋光機（1）對工件沿傳遞方向形成連續(xù)的拋光工序，每個所述單面拋光機（1）的后端液路進/出口上連接有對應(yīng)的拋光液供給組件（3），用于提供拋光液，各個所述單面拋光機（1）的后端液路進/出口還連通有液路系統(tǒng)，用于提供純水和冷卻水。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面拋光機全自動化生產(chǎn)線，其特征在于，所述連續(xù)的拋光工序依次包括第一粗拋光工序、第二粗拋光工序、第一中拋光工序、第二中拋光工序和精拋光工序，其中每道拋光工序?qū)?yīng)設(shè)置一個單面拋光機（1）及相應(yīng)的機械手（2）和拋光液供給組件（3），所述機械手（2）設(shè)置于單面拋光機（1）的中部下箱體同一側(cè)面，使得相鄰的單面拋光機（1）之間至少包括一個機械手（2），便于工件在單面拋光機（1）之間的抓取和傳遞。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面拋光機全自動化生產(chǎn)線，其特征在于，所述單面拋光機（1）包括下箱體（101）、下盤（102）、頂臺（103）、立柱（104）、上拋頭（105）、觸摸屏（106）、外導(dǎo)輪（107）、中心導(dǎo)輪（108）、高壓刷盤組件（109）、電氣柜（110）和液壓站（111），所述下盤（102）設(shè)置于下箱體（101）中，所述下箱體（101）通過若干個立柱（104）連接位于其上方的頂臺（103），所述外導(dǎo)輪（107）均布于下箱體（101）的上端面周邊且位于所述立柱（104）的一側(cè)，所述高壓刷盤組件（109）設(shè)置于下箱體（101）的上端面的后側(cè)邊位置處，所述頂臺（103）的上端面上設(shè)置若干個上拋頭（105），所述中心導(dǎo)輪（108）設(shè)置于上拋頭（105）間的中心位置，所述電氣柜（110）設(shè)置于下箱體（101）和頂臺（103）的后端面處，所述液壓站（111）設(shè)置于下箱體（101）的后端且位于所述電氣柜（110）的下方位置處，所述觸摸屏（106）設(shè)置于頂臺（103）前端并嵌入頂臺（103）中。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面拋光機全自動化生產(chǎn)線，其特征在于，所述機械手（2）包括安裝架組件（201）、絲杠組件（202）、支架組件（203）、旋轉(zhuǎn)臺（204）、機械臂伸縮組件（205）、機械手氣路系統(tǒng)（206）和真空頭組件（207），所述安裝架組件（201）上固定有絲杠組件（202）和機械手氣路系統(tǒng)（206），所述絲杠組件（202）的移動端上連接有支架組件（203），所述支架組件（203）上連接有旋轉(zhuǎn)臺（204），所述旋轉(zhuǎn)臺（204）的旋轉(zhuǎn)端上連接有機械臂伸縮組件（205），所述機械臂伸縮組件（205）的伸縮端連接有真空頭組件（207），真空頭組件（207）用于抓取和傳遞工件，所述機械臂伸縮組件（205）的進/出氣口通過相應(yīng)氣管連通機械手氣路系統(tǒng)（206）。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單面拋光機全自動化生產(chǎn)線，其特征在于，每道所述拋光工序包含下料、拋光加工、陶瓷盤搬運和刷盤；其中：

下料，下料時通過機械手（2）將陶瓷盤放到下盤（102）上的動作，此時上拋頭（105）處于上升狀態(tài)，下盤（102）逆時針旋轉(zhuǎn)，并設(shè)定其旋轉(zhuǎn)速度，中心導(dǎo)輪（108）處于定位狀態(tài)，外導(dǎo)輪（107）依照機械手（2）放置陶瓷盤位置，依次工作，完成陶瓷盤的定位；

拋光加工，下料完成后，下盤（102）轉(zhuǎn)速不變，上拋頭（105）下降，接觸到陶瓷盤時開始加速，開始拋光硅片；

陶瓷盤搬運，拋光完成后，各外導(dǎo)輪（107）同時伸出定位，中心導(dǎo)輪（108）同時定位，防止陶瓷盤跑偏，上拋頭（105）停止轉(zhuǎn)動并上升，同時下盤（102）轉(zhuǎn)速逐漸減低到設(shè)定旋轉(zhuǎn)速度以下，上拋頭（105）上升到位后，機械手（2）取盤，外導(dǎo)輪（107）根據(jù)取盤順序依次縮回到初始位置，機械手（2）取盤后，往后退回原點，然后向前伸縮到合適可測量位置，翻轉(zhuǎn)180°，便于測量硅片厚度變化量TTV；

刷盤，當所有陶瓷盤全部取走，高壓刷盤（109）啟動，進行刷盤。