[發明專利]一種零件打印方法及系統、終端設備和計算機存儲介質

有效

• 申請號: 202010935298.0
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112078129B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 李彬彬;關凱;李廣生;葉洎沅;楊慧娟;宋志傲
• 申請（專利權）人: 鑫精合激光科技發展（北京）有限公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/386;B33Y10/00;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02
• 代理公司: 北京知迪知識產權代理有限公司 11628
• 代理人: 王勝利

本發明公開了一種零件打印方法及系統、終端設備和計算機存儲介質，涉及三維打印技術領域，以使得打印零件的弧形輪廓滿足加工余量要求，便于機加工設備對打印完成后的零件的輪廓進行校正，提高零件的精度。零件打印方法包括：接收零件的建模信息；根據零件的建模信息確定激光掃描路徑；根據激光掃描路徑控制激光打印設備，沿著零件的弧形輪廓的切線段打印零件的弧形輪廓，使得零件的弧形輪廓滿足加工余量要求。所述終端設備用于執行所述零件打印方法。本發明提供的零件打印方法用于打印具有弧形輪廓的零件。

技術領域

本發明涉及三維打印技術領域，尤其涉及一種零件打印方法及系統、終端設備和計算機存儲介質。

背景技術

三維打印技術是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀的可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。具體的，三維打印一般先通過計算機建模軟件建模，再將建成的三維模型進行切片分區成逐層的截面，并按照激光掃描路徑指導三維打印設備逐層打印，實現物體的快速成型。

在三維打印過程中，激光掃描路徑直接影響加工零件的組織結構。但是，采用現有的填充路徑處理方法獲得的激光掃描路徑不能滿足具有弧形輪廓的零件的填充處理要求，使得通過現有的填充路徑處理方法獲得的上述零件的弧形輪廓不滿足加工余量要求，不利于后續在三維打印完成后通過機加工設備對零件的輪廓進行校正，使得零件的精度較差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種零件打印方法及系統、終端設備和計算機存儲介質，以使得打印零件的弧形輪廓滿足加工余量要求，便于機加工設備對打印完成后的零件的輪廓進行校正，提高零件的精度。

第一方面，本發明提供了一種零件打印方法，該零件打印方法應用于打印具有弧形輪廓的零件。該零件打印方法包括：

接收零件的建模信息；

根據零件的建模信息確定激光掃描路徑；

根據激光掃描路徑控制激光打印設備，沿著零件的弧形輪廓的切線段打印零件的弧形輪廓，使得零件的弧形輪廓滿足加工余量要求。

相比于現有技術，本發明提供的零件打印方法中，在接收到零件的建模信息后，會根據零件的建模信息確定打印該零件時對應的激光掃描路徑。接著可以根據確定的激光掃描路徑控制激光打印設備，沿著零件的弧形輪廓的切線段打印零件的弧形輪廓。具體來說，一方面，在零件具有的弧形輪廓為向外凸出的弧形外輪廓或向內凸出的弧形內輪廓的情況下，沿著零件的弧形輪廓的切線段打印零件的弧形輪廓所在的區域時，因切線段位于初始填充區域外，故弧形輪廓與切線段之間的區域為額外多加工出來的區域，使得打印出來的零件弧形輪廓處所具有的加工余量比零件的剩余區域所具有的加工余量多，便于后續機加工設備對打印完成后的零件的弧形輪廓進行校正，提高零件的精度。另一方面，在零件具有向內凸出的弧形外輪廓和/或向外凸出的弧形內輪廓，并且零件在弧形輪廓處需要預留的加工余量小于剩余部位需要預留的加工余量的情況下，沿著零件的弧形輪廓的切線段打印零件的弧形輪廓所在的區域時，因切線段位于初始填充區域內部，故弧形輪廓與切線段之間的區域為按照預設方案少加工出來的區域，從而可以避免浪費加工粉末的同時，便于后續在三維打印完成后通過機加工設備對零件的弧形輪廓進行校正，提高零件的加工精度。

第二方面，本發明還提供了一種終端設備。該終端設備包括：處理器和通信接口，通信接口和處理器耦合，處理器用于運行計算機程序或指令，以實現如第一方面或第一方面中任一可能實現方式所描述的零件打印方法。

第三方面，本發明還提供了一種零件打印系統。該零件打印系統包括第一方面或第一方面中任意可能實現方式所描述的終端設備，以及與終端設備通信連接的激光打印設備。

第四方面，本發明還提供了一種計算機存儲介質，該計算機存儲介質中存儲有指令，當指令被運行時，使得第一方面或第一方面中任一可能實現方式所描述的零件打印方法被執行。