[發明專利]一種電子模塊銅片與陶瓷按壓貼合設備在審
| 申請號: | 202010935105.1 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN112188824A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 黃美婷 | 申請(專利權)人: | 黃美婷 |
| 主分類號: | H05K13/00 | 分類號: | H05K13/00 |
| 代理公司: | 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142 | 代理人: | 李金標 |
| 地址: | 710000 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 模塊 銅片 陶瓷 按壓 貼合 設備 | ||
本發明公開了一種電子模塊銅片與陶瓷按壓貼合設備,包括支撐板,所述支撐板的上方安裝有壓裝機構,所述豎板的右端與支撐板的上方左端相固接,所述壓桿的左側下方外壁與壓塊的頂端相固接。該電力電子模塊分體式壓裝系統,保證銅片于陶瓷片壓裝的契合度,解決了現有的電力電子模塊分體式壓裝系統,由于壓板不能穩定的在豎直方向上移動,使得對壓裝的銅片和陶瓷片壓合會發生偏移現象,從而影響壓裝效果的問題,不需要手工手持銅片和陶瓷片,避免手部受傷,解決了現有的電力電子模塊分體式壓裝系統不能對陶瓷片進行固定,使得銅片和陶瓷片壓合時,會使手部壓傷的問題。
技術領域
本發明涉及電力電子技術領域,具體而言,涉及一種電子模塊銅片與陶瓷按壓貼合設備。
背景技術
電力電子涉及由半導體開關啟動裝置進行電源的控制與轉換領域,是一種通過在特定的電路結構中,周期性的改變電路中功率半導體器件的導通關斷,而改變電能的形式的科學技術,電力電子模塊需要壓裝,但是現有的電力電子模塊分體式壓裝系統,由于壓板不能穩定的在豎直方向上移動,使得對壓裝的銅片和陶瓷片壓合會發生偏移現象,從而影響壓裝效果的問題,同時存在現有的電力電子模塊分體式壓裝系統不能對陶瓷片進行固定,使得銅片和陶瓷片壓合時,會使手部壓傷的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電子模塊銅片與陶瓷按壓貼合設備,以解決上述背景技術中提出的現有的電力電子模塊分體式壓裝系統,由于壓板不能穩定的在豎直方向上移動,使得對壓裝的銅片和陶瓷片壓合會發生偏移現象,從而影響壓裝效果的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種電子模塊銅片與陶瓷按壓貼合設備,包括支撐板,所述支撐板的上方安裝有壓裝機構;
所述壓裝機構包括壓桿、銷軸、豎板、壓塊、壓桿、第一壓縮彈簧、第一頂塊、支架、滑塊、滑槽和壓板;
所述壓桿的下方左側后端通過固定連接的銷軸與豎板的上方中間前端轉動相連,所述豎板的右端與支撐板的上方左端相固接,所述壓桿的左側下方外壁與壓塊的頂端相固接,所述壓塊的左側底端與壓桿的左側頂端相貼合,所述壓桿的上方外壁與支撐板的上方左側內壁間隙配合,所述壓桿的中間外壁與第一壓縮彈簧的中間內壁間隙配合,所述壓桿的上方外壁與第一頂塊的中間內壁相固接,所述第一頂塊的外壁與支撐板的左側上方通槽內表面間隙配合,所述第一壓縮彈簧的外壁與支撐板的左側上方通槽內表面間隙配合,所述第一壓縮彈簧的頂端與第一頂塊的底端相貼合,所述第一壓縮彈簧的底端與支撐板的左側上方通槽下方表面相貼合,所述壓桿的下方外壁與支架的左側中間內壁間隙配合,所述支架的右端固接在支撐板的中間左端,所述壓桿的下方左右兩側外壁均與滑塊的內側相固接,所述滑塊均與滑槽滑動卡接,所述滑槽開設在支架的左側內壁,所述壓桿的底端中間與壓板的頂端相固接;
所述銷軸一端設有傘齒一,與傘齒一同側的所述豎板側壁上設有軸承,所述底板上設有轉軸,轉軸上轉動板,轉動板緊貼在底板上,轉動板一側連接有夾持機構,所述轉軸穿過軸承,轉軸頂端設有傘齒二,傘齒一與傘齒二嚙合,銷軸帶動轉軸旋轉;
所述夾持機構包括固定夾板、橫桿、固定板、凹槽、第二橡膠球和第二頂塊;
所述固定夾板的左端中間與橫桿的右端相固接,所述橫桿的左側外壁與固定板的左側上方內壁間隙配合,所述固定板的底端固接在底板的左側頂端,所述橫桿的右側中間內壁開設有凹槽,所述凹槽的右側表面與第二橡膠球的右端相固接,所述第二橡膠球的左端與第二頂塊的右端相固接,所述第二頂塊的后端固接在固定板的左側上方通槽前端表面。
優選的,所述滑塊與滑槽構成滑動結構。
優選的,所述壓桿的右側外壁加工有摩紋。
優選的,所述支撐板的底端與底板的左側頂端相固接,所述底板的底端四角均固接有底座。
優選的,所述壓桿的下方左右兩側均安裝有固定機構;
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