[發明專利]一種新型微型二極管的制作方法

在審

• 申請號: 202010934661.7
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112071971A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 王強;彭慶珺;任真偉;姚良智
• 申請（專利權）人: 中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/44
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 周黎亞

本發明涉及一種新型微型二極管的制作方法，采用多個器件組合成的引線框架條作為器件芯片載體及電極引出端；將內鈍化平面管芯固定在引線框架條上，管芯的電極與引線框架條的引出端焊線連接形成內引線，封膠固化后，從引線框架條上分離下來，制得微型帶片狀引出端的二極管。本發明在制作時采用多個器件組合的集成化框架結構，實現了整個工藝過程的自動化高效率生產，產品的整體質量水平和一致性得到顯著提升。本發明提供的制作方法，可實現新型微型二極管的自動化產生，生產效率高，產品質量、一致性、可靠性高，所制得的微型二極管可用于微型繼電器內置續流二極管以及其他微型電子線路中，應用前景廣闊。

技術領域

本發明屬于二極管技術領域，尤其涉及一種新型微型二極管的制作方法。

背景技術

二極管(Diode)是用半導體材料(硅、硒、鍺等)制成的一種電子器件，是世界上第一種半導體器件，具有單向導電性能、整流功能。二極管是由一個PN結加上相應的電極引線及管殼封裝而成的。

近年來，隨著電子化設備向集成化、小型化的發展，二極管小型化和微型化已是大勢所趨。傳統微型二極管主要采用以鎳絲作為電極引線、以雙面金屬化臺面芯片作為核心的微型二極管結構，這種微型二極管結構在實際生產過程中越來越凸顯出其致命的缺陷：1)純手工制作；2)效率低下；3)成品率極低(只有30％左右的成品率)；4)可靠性低(漏電大、引線易斷脫等)；5)一致性差；6)用戶焊接(壓焊)不方便。如公開號為CN110970298A的專利公開的一種環氧封裝微型二極管及制作工藝，通過加工具有彈性的引線，將重量很輕的管芯夾在引線的開口兩端完成管芯和引線的裝配，加工完成后再將電極引線剪開，使微型二極管能夠采用傳統工藝進行加工。該專利技術方案公開的微型二極管為本申請人前期所研究的成果，解決的是軸向引線微型二極管管芯和電極引線無法裝配、焊接的問題，實現傳統二極管加工工藝加工微型二極管，但是該專利還沒有解決微型二級管結構上存在的缺陷。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述技術問題，本發明通過微型二極管結構及其制造工藝進行改進研究，提出了一種新型微型二極管的可自動化生產工藝。具體是通過以下技術方案實現的：、

一種新型微型二極管的制作方法，采用多個器件組合成的引線框架條作為器件芯片載體及電極引出端(如附圖1所示)；將管芯固定在引線框架條上，管芯的電極與引線框架條的引出端焊線連接形成內引線，封膠固化后，從引線框架條上分離下來，制得微型帶片狀引出端的二極管。

優選地，所述引線框架條，采用超薄合金帶料設計，經電鍍處理后制成；所述引線框架條的引出端采用扁平引出端。

優選地，所述管芯為內鈍化平面結構管芯，通過機器自動銀漿或者共晶工藝固定在引線框架條的芯片焊盤上。

優選地，所述的新型微型二極管的制作方法，所述管芯的電極通過機器自動鋁絲或者金絲超聲焊接工藝與引線框架條的引出端的電氣連接。

優選地，所述的新型微型二極管的制作方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

(1)框架條制備：用超薄合金金屬帶料設計制作特殊結構的器件載體框架，設計多個器件組合的框架條；并對框架表面進行電鍍處理后，制得引線框架條，作為器件芯片載體及電極引出端；如附圖1所示；

(2)清洗：將引線框架條浸入盛有適量酒精的不銹鋼盒中，將不銹鋼盒置于有適量自來水的超聲機中，通過超聲清洗清除框架條表面的污漬及鍍液殘留物；

(3)烘干：將清洗完的引線框架條從超聲機中取出，平鋪在傳遞盤中自然晾干，然后，放入烤箱內烘干；

(4)固晶：采用半自動固晶機，利用銀漿工藝，將內鈍化平面管芯固定在引線框架條的固晶盤上，實現管芯的固定；

(5)銀漿固化：將固晶合格的半成品放入烤箱中，設定好固化溫度及時間，實現銀漿固化；