[發明專利]電感器及制造電感器的方法在審
| 申請號: | 202010934591.5 | 申請日: | 2017-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN112071586A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 張鐘允;安石煥;趙廷珉;金太勛;玄振杰;彭世雄 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F17/00;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 馬翠平;何巨 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電感器 制造 方法 | ||
1.一種電感器,包括:
主體,包括:
第一高剛性絕緣層;
第一絕緣層,設置在所述第一高剛性絕緣層上;以及
多個線圈層和多個第二絕緣層,所述多個線圈層和所述多個第二絕緣層彼此交替地堆疊并且設置在所述第一絕緣層上,
外電極,設置在所述主體上并連接到所述線圈層,
其中,所述第一高剛性絕緣層的楊氏模量大于所述第二絕緣層的楊氏模量。
2.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述第二絕緣層的楊氏模量等于所述第一高剛性絕緣層的楊氏模量的80%或更小。
3.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述第一高剛性絕緣層的楊氏模量為7GPa或更大。
4.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述第一高剛性絕緣層和所述多個第二絕緣層分別包含填料,并且
所述第一高剛性絕緣層中的基于所述第一高剛性絕緣層的總含量包含的填料的含量大于所述多個第二絕緣層中的每者中的基于所述多個第二絕緣層中的每者的總含量包含的填料的含量。
5.根據權利要求4所述的電感器,其中,基于所述第一高剛性絕緣層的總含量,所述第一高剛性絕緣層的填料的含量為60wt%至90wt%。
6.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述第一絕緣層與所述線圈層的最下面的線圈層接觸并且與所述第一高剛性絕緣層接觸。
7.根據權利要求6所述的電感器,其中,所述第一絕緣層與所述最下面的線圈層之間的界面包括多個突起和凹槽。
8.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述線圈層通過形成在所述多個第二絕緣層中的過孔彼此電連接。
9.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述第一高剛性絕緣層包括熱固性材料或光敏材料。
10.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述多個第二絕緣層中的至少一者包括熱固性材料或光敏材料。
11.根據權利要求1所述的電感器,其中,所述主體還包括與所述第一高剛性絕緣層分開的第二高剛性絕緣層,并且
所述第二絕緣層設置在所述第一高剛性絕緣層和所述第二高剛性絕緣層之間以覆蓋所述線圈層。
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