[發明專利]高通流熱敏元件及其制備方法在審
| 申請號： | 202010933354.7 | 申請日： | 2020-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN111952028A | 公開（公告）日： | 2020-11-17 |
| 發明（設計）人： | 隋介衡 | 申請（專利權）人： | 江西興勤電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/084 | 分類號： | H01C1/084;H01C1/16;H01C1/144;H01C7/04 |
| 代理公司： | 常州知融專利代理事務所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 333400 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通流 熱敏 元件 及其 制備 方法 | ||
1.一種高通流熱敏元件，具有熱敏瓷體和導電引腳，所述熱敏瓷體兩極極面上設有銀電極層，其特征是：所述銀電極層的表面還具有噴銅層，所述導電引腳焊接在噴銅層上。
2.根據權利要求1所述的高通流熱敏元件，其特征是：所述導電引腳經無鉛焊錫焊接在噴銅層上。
3.根據權利要求1所述的高通流熱敏元件，其特征是：所述噴銅層的厚度為30～100μm。
4.根據權利要求3所述的高通流熱敏元件，其特征是：所述噴銅層的厚度為40～80μm。
5.根據權利要求1所述的高通流熱敏元件，其特征是：所述的銀電極層厚度為4～12μm。
6.根據權利要求1所述的高通流熱敏元件，其特征是：印刷銀電極層的銀膏中金屬組成物為80～99.5wt％的銀和0.5～20wt％的鎳鉻合金、鎳釩合金、鉻、鈀和鉑中的一種或一種以上的組合物。
7.根據權利要求1所述的高通流熱敏元件，其特征是：所述銀電極層的表面所設置的噴銅層的面積小于銀電極層的面積。
8.根據權利要求1所述的高通流熱敏元件，其特征是：所述導電引腳直線焊接在噴銅層的最大輪廓外徑上，焊接長度與該最大輪廓外徑一致。
9.一種如權利要求1所述的高通流熱敏元件的制備方法，具有過程：a.通過配料、制粒、成型和燒結制成熱敏瓷體；b.對熱敏瓷體兩極極面上印燒銀電極，其特征是：還具有過程：c.在所印燒的銀電極外噴涂噴銅層；d.在噴銅層上經無鉛焊錫焊接導電引腳。
10.根據權利要求9所述的高通流熱敏元件的制備方法，其特征是：所述過程c噴涂的為純銅，所噴涂的純銅層的厚度為40～80μm；過程b印燒后的銀電極厚度為4～12μm。
11.根據權利要求9所述的高通流熱敏元件的制備方法，其特征是：所述過程c在所印燒的銀電極外噴涂噴銅層是對兩極的銀電極分別進行的兩次的噴涂。
12.根據權利要求9所述的高通流熱敏元件的制備方法，其特征是：所述過程b中印燒銀電極的銀膏中金屬組成物為80～99.5wt％的銀和0.5～20wt％的鎳鉻合金、鎳釩合金、鉻、鈀和鉑中的一種或一種以上的組合物。
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