[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 202010933011.0
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN113115556A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 郭智堯;孫金鍇;譚中樵;葉東欣
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種電子裝置，其包括一外殼、一主機板、一電池、一風扇及一散熱模塊。主機板設置在外殼內，并與外殼定義一第一空間。電池設置在外殼內，并與主機板定義一第二空間。主機板分隔第一空間與第二空間。風扇設置在外殼內，并具有一第一氣流出口及獨立于第一氣流出口的一第二氣流出口。第一氣流出口與第一空間及第二空間連通。散熱模塊設置在外殼內，并將熱從主機板傳輸至第二氣流出口。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種具有風扇的電子裝置。

背景技術

隨著移動網絡世代的更迭，從3G、4G一直到5G，數據傳輸速率越來越高。然而，相較于4G規格的電子產品(例如移動網絡分享器、智能型手機等)，5G規格的電子產品的發熱功率也越來越高，故需要風扇來協助散熱。

發明內容

本發明提供一種電子裝置，用以提供良好的自身散熱效能。

本發明的電子裝置包括一外殼、一主機板、一電池、一風扇及一散熱模塊。主機板設置在外殼內，并與外殼定義一第一空間。電池設置在外殼內，并與主機板定義一第二空間。主機板分隔第一空間與第二空間。風扇設置在外殼內，并具有一第一氣流出口及獨立于第一氣流出口的一第二氣流出口。第一氣流出口與第一空間及第二空間連通。散熱模塊設置在外殼內，并將熱從主機板傳輸至第二氣流出口。

基于上述，在本發明中，風扇經由第一氣流出口輸出氣流至由主機板與外殼定義的第一空間以及由主機板與電池定義的第二空間，以協助主機板的上方元件的散熱并降低主機板的熱對于其下方的電池效能的影響。

附圖說明

圖1是本發明的一實施例的一種電子裝置的俯視立體圖；

圖2是圖1的電子裝置的俯視立體分解圖；

圖3是圖1的電子裝置的仰視立體分解圖；

圖4是圖1的電子裝置移除外殼后的俯視圖；

圖5是圖1的電子裝置移除外殼后的縱向剖視圖。

符號說明

100:電子裝置

110:外殼

112:上殼

112a:上支架

112a:上蓋

114:下殼

114a:下支架

114b:下蓋

120:主機板

130:電池

140:風扇

150:散熱模塊

152:散熱元件

154:傳熱元件

160:金屬支架

170:天線模塊

170a:天線凈空區

AI:氣流入口

AO1:第一氣流出口

AO2:第二氣流出口

SP1:第一空間

SP2:第二空間

具體實施方式