[發明專利]一種自動涂抹導熱硅脂的集成電路散熱裝置有效
| 申請號: | 202010932199.7 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN112068675B | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 李娟 | 申請(專利權)人: | 深圳市中維電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 劉冉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 涂抹 導熱 集成電路 散熱 裝置 | ||
本發明涉及計算機配件技術領域,且公開了一種自動涂抹導熱硅脂的集成電路散熱裝置,所述扣件下端面的四個邊角處設有連接件,所述底座中設有向上開口的儲存腔,所述儲存腔中設有可上下滑動的第一活塞、第二活塞,所述第一活塞位于所述第二活塞上側,所述儲存腔中裝有位于所述第二活塞下側的導熱硅脂,實現了先對空氣進行加壓,然后將加壓空氣噴出,較快的空氣流速使得對CPU表面的除塵效果更好,避免散熱底座與CPU之間存在灰塵顆粒導致散熱效果變差;相較于現有散熱器的安裝不增加額外步驟;避免人工涂抹無法掌握精確用量影響散熱,也避免了將散熱底座與CPU對準時將導熱硅脂涂抹到除CPU上表面的其他位置,污染主板。
技術領域
本發明涉及計算機配件技術領域,具體為一種自動涂抹導熱硅脂的集成電路散熱裝置。
背景技術
CPU是一種具有大規模集成電路的電子器件,CPU安裝在主板上后,需要在CPU上安裝CPU散熱器,散熱器與CPU之間需要涂抹導熱硅脂,這是因為看似平滑的散熱片和CPU外殼表面其實有很多微小的坑,導致兩者的接觸面產生縫隙,影響CPU散發出的熱量的傳導。由于導熱硅脂是膠狀物,能很好地填滿這些縫隙,加之其良好的導熱性和絕緣性,增大了散熱面,改善了CPU的散熱,將導熱硅脂涂抹在CPU上之后,需要將散熱器的底座對準CPU,操作不熟練的人很難一次對準,從而在調整散熱器的位置時會將導熱硅脂涂抹到其他位置,污染主板的同時也會使CPU上的硅脂量不足,導致導熱效果降低,并且,涂抹導熱硅脂時,CPU上不能存在灰塵,不然會使導熱效果變差,非專業人員在安裝散熱器時很難注意到這一步,針對上述問題,提出本方案。
發明內容
本發明提供了一種自動涂抹導熱硅脂的集成電路散熱裝置,解決了上述問題。
本發明提供如下技術方案:一種自動涂抹導熱硅脂的集成電路散熱裝置,包括鰭片以及穿過所述鰭片的熱管,所述鰭片一側安裝有風扇,所述熱管下側固定連接有底座,所述底座上側設有扣件,所述扣件下端面的四個邊角處設有連接件,所述底座中設有向上開口的儲存腔,所述儲存腔中設有可上下滑動的第一活塞、第二活塞,所述第一活塞位于所述第二活塞上側,所述儲存腔中裝有位于所述第二活塞下側的導熱硅脂,所述第一活塞與所述第二活塞之間也裝有導熱硅脂,所述儲存腔向下開口,所述儲存腔側壁中設有導風腔,所述導風腔上下側開口均與所述儲存腔連通,下側的導熱硅脂上表面高于所述導風腔上側開口的下側,所述儲存腔的下側開口處設有能夠開啟和關閉所述儲存腔的擋板,所述導風腔的下側開口位于所述擋板的下側,所述導風腔中設有薄膜,所述第一活塞上端面固定設有傳動桿,所述傳動桿上端與所述扣件固定連接,每個所述連接件的兩側設有位于所述扣件中的桿腔,所述桿腔向下開口,所述桿腔所述桿腔中設有能上下滑動的支桿,所述支桿在所述連接件與主板上的安裝位安裝之前對所述底座進行支撐。
進一步地,所述儲存腔內壁中設有安裝槽,所述安裝槽中設有可上下滑動的下滑塊,所述下滑塊朝向所述儲存腔一側端面設有容納倉,所述容納倉中安裝有可轉動的受力桿,所述受力桿一端伸入所述儲存腔中,所述儲存腔內壁中設有收納倉,所述擋板可前后滑動的安裝在所述收納倉中,所述擋板后端與所述下滑塊上端之間通過連接線連接,所述安裝槽位于下側導熱硅脂上側,所述第二活塞向下運動時下壓所述受力桿使所述下滑塊向下滑動,所述薄膜在所述第二活塞與所述受力桿接觸之前破裂。
進一步地,所述連接件為膨脹芯,所述膨脹芯長度短于所述支桿的長度,主板上設置與所述膨脹芯相對應的膨脹管。
進一步地,所述支桿外表面一上一下的設有兩個環形槽,所述桿腔內壁上固定設有一上一下設置的兩個橡膠環。
進一步地,所述儲存腔下側的開口為內細外粗的喇叭口,起到提高氣流吹塵面積的效果。
進一步地,所述第一活塞中設有朝下開口的定位孔,所述第二活塞上端面固定設有插入所述定位孔中的定位芯。
本發明具備以下有益效果:
一、該自動涂抹導熱硅脂的集成電路散熱裝置提供了一種自動除塵、自動涂抹導熱硅脂的新思路。
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