[發明專利]一種提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法有效
| 申請號: | 202010932055.1 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN114147169B | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 劉恩澤;張沖;鄭志;寧禮奎;佟健;紀慧思;譚政 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | B22C3/00 | 分類號: | B22C3/00;B22C9/04;B22C9/22;C23C14/16;C23C14/32;C23C14/34;C23C16/06;C23C16/40;C23C16/44;C23C16/52;C23C16/56;C23C28/00 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 于曉波 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 金屬 涂層 界面 穩定性 方法 | ||
1.一種提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:該方法是在鉬基金屬型芯表面制備涂層過程中,通過優化涂層成分和預氧化技術提高型芯與涂層之間界面的穩定性;該方法具體包括如下步驟:
(1)以純鉬或鉬合金作為金屬型芯基體,采用化學氣相沉積或原位化學氣相沉積工藝在型芯基體上進行硅、鋁元素的共沉積,沉積溫度為900℃-1300℃,沉積時間為2h~30h;沉積結束后以1~15℃/min的降溫速率降溫到800℃,然后關閉加熱系統,隨爐冷卻至室溫,即在基體上形成含鋁硅的復合涂層;進行硅、鋁元素的共沉積時,首先在基體上形成含鋁硅金屬間化合物層,然后再在金屬間化合物層上形成惰性氧化物層;復合涂層的總厚度大于30μm,其中的低熔點相能夠在后期預氧化過程中消失;
(2)預氧化處理:對步驟(1)沉積有涂層的型芯基體進行預氧化處理,處理過程為:先通入空氣或氧氣,流量控制在5~100sscm,然后升溫至1000-1100℃,保溫1h~5h;再以1~15℃/min的升溫速率升溫至1200~1400℃,保溫1~8h;保溫結束后打開真空系統進行抽真空或通入惰性氣體,使爐內氧氣的濃度下降,并關閉加熱系統,隨爐冷卻;
(3)在步驟(2)預氧化處理后的試樣表面沉積高熔點金屬涂層,沉積方式為電弧離子鍍、電鍍、磁控濺射、真空蒸鍍或化學氣相沉積;所述高熔點金屬涂層的熔點高于1600℃。
2.根據權利要求1所述的提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:步驟(1)中,所述金屬型芯基體在使用前先進行預處理,過程為:先采用240#-800#砂紙進行打磨,然后依次在去離子水和無水酒精中清洗,烘干后備用。
3.根據權利要求1所述的提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:步驟(1)中,進行硅、鋁元素的共沉積時,由于鋁硅元素的差異,涂層首先形成低熔點Al8MO3涂層,然后全部或部分轉化為高熔點硅化物涂層。
4.根據權利要求1所述的提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:步驟(3)中,所述高熔點金屬涂層為鉻、鉿、銥或鉑涂層。
5.根據權利要求1所述的提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:步驟(1)中,在型芯基體上進行硅、鋁元素的共沉積時,還同時沉積鉻、鋯、鈦和鎂元素中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:步驟(2)中,預氧化之后,在降溫過程中隨爐冷卻至500℃以下取出。
7.根據權利要求1所述的提高金屬型芯涂層界面穩定性的方法,其特征在于:步驟(3)中,沉積的金屬涂層厚度為1μm -20μm。
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