[發(fā)明專利]皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010931938.0 | 申請日: | 2020-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN112006685B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李欣蓉;蔡新霞;宋軼琳;肖桂花;謝精玉;何恩慧;徐聲偉 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院 |
| 主分類號: | A61B5/291 | 分類號: | A61B5/291;B82Y40/00;A61B5/369 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 孫蕾 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 皮層 癲癇 功能 定位 柔性 電極 陣列 及其 制備 方法 | ||
1.一種皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,用于直接貼附于腦皮層表面,其特征在于,包括:
基底層,為柔性材料;所述基底層包括聚二甲基硅氧烷、聚對二甲苯形成的復(fù)合層;
導(dǎo)電層,形成于所述基底層上,所述導(dǎo)電層是在所述基底層上進行沉積、光刻和腐蝕得到的;所述導(dǎo)電層包括微電極陣列、引線和焊盤;其中,
微電極陣列,所述微電極陣列包括多個檢測位點;所述多個檢測位點可覆蓋多個皮層腦區(qū);所述多個檢測位點以矩陣形式排布;所述檢測位點的位點直徑包括1μm~50μm;所述檢測位點的排布范圍包括:寬度為0.3cm~0.5cm;長度為0.3cm~1cm;相鄰兩個檢測位點之間的間隔為100μm~200μm;
焊盤,通過引線與所述微電極陣列連接;
絕緣層,為柔性材料,形成于所述導(dǎo)電層上;其中,所述絕緣層覆蓋所述引線,并暴露所述微電極陣列和焊盤;
所述檢測位點包括128個;
所述檢測位點陣列分8行排布,每行均勻分布16個;
相鄰兩行之間的間隔為900μm;每行中相鄰兩個檢測位點之間的間隔為200μm;
所述焊盤的背面貼附聚酰亞胺片,用于滿足插入后端接口時的硬度和厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,其特征在于,
所述檢測位點的位點直徑包含1μm、20μm、30μm、40μm和/或50μm。
3.如權(quán)利要求1所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,其特征在于,
所述檢測位點采用納米粒子進行修飾;
所述納米粒子包括鉑黑納米粒子、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)納米粒子或者碳納米管納米粒子。
4.如權(quán)利要求1所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,其特征在于,
所述焊盤的尺寸符合標準接口要求,用于與一后端接口電氣連接。
5.如權(quán)利要求1所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,其特征在于,
所述皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列還包括粘附層,所述粘附層形成于所述基底層和所述導(dǎo)電層之間;
所述粘附層的材料包括鉻或鈦。
6.如權(quán)利要求1所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,其特征在于,
所述基底層包括具有生物相容性的柔性復(fù)合層;
所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電材料包括鉻/金或鈦/鉑;
所述絕緣層為單一柔性材料,包括聚二甲基硅氧烷或聚對二甲苯。
7.如權(quán)利要求6所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列,其特征在于,
所述基底層的厚度為10-20μm;所述絕緣層的厚度為1-2μm。
8.一種如權(quán)利要求1至7任一項所述的皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
在基底上由下至上依次形成犧牲層、基底層和金屬層;所述基底層包括聚二甲基硅氧烷、聚對二甲苯形成的復(fù)合層;
采用光刻技術(shù),在金屬層上形成第一版圖形化的光刻膠;
以第一版圖形化的光刻膠為掩模,濕法腐蝕金屬層,形成導(dǎo)電層;
在導(dǎo)電層上形成絕緣層;
采用光刻技術(shù),在絕緣層上形成第二版圖形化的光刻膠;
以第二版圖形化的光刻膠為掩模,刻蝕絕緣層至使微電極陣列和焊盤裸露;
刻畫微電極陣列的每個微電極的獨立外形輪廓;
去除犧牲層,使基底脫離;
在所述微電極陣列的檢測位點上修飾納米粒子,得到皮層癲癇腦功能定位柔性微納電極陣列;
所述微電極陣列包括多個檢測位點;所述多個檢測位點的排布范圍廣,可覆蓋多個皮層腦區(qū);多個檢測位點以矩陣形式排布;所述檢測位點的位點直徑包括1μm~50μm;所述檢測位點的排布范圍包括:寬度為0.3cm~0.5cm;長度為0.3cm~1cm;相鄰兩個檢測位點之間的間隔為100μm~200μm;
所述檢測位點包括128個;
所述檢測位點陣列分8行排布,每行均勻分布16個;
相鄰兩行之間的間隔為900μm;每行中相鄰兩個檢測位點之間的間隔為200μm;
所述焊盤的背面貼附聚酰亞胺片,用于滿足插入后端接口時的硬度和厚度。
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