[發(fā)明專利]系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010930506.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN112133695B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 霍炎;涂旭峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本發(fā)明提供了一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)包括：至少一裸片、至少一無源器件預(yù)連接件、導(dǎo)電框架的第二導(dǎo)電塊、第一塑封層、再布線層以及第二塑封層，裸片包括若干焊盤，焊盤位于裸片的正面；無源器件預(yù)連接件包括無源器件與導(dǎo)電框架的第一導(dǎo)電塊，無源器件包括電連接點(diǎn)，電連接點(diǎn)與第一導(dǎo)電塊的至少部分區(qū)塊直接連接；第一塑封層包覆裸片、無源器件預(yù)連接件以及第二導(dǎo)電塊；再布線層用于將裸片的焊盤、無源器件的電連接點(diǎn)以及第二導(dǎo)電塊電連接；第二塑封層包覆再布線層。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可在同一工序中完成裸片與無源器件的塑封以及電互連，一方面，可提升生產(chǎn)效率，另一方面還可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的小型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SIP)是指將多個(gè)芯片和無源器件集成在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)里，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。相比傳統(tǒng)的單個(gè)芯片和無源器件的分別封裝結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)更小的封裝體積和更低的封裝成本。

現(xiàn)有的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)為不同的芯片與無源器件在同一個(gè)引線框架中采取并排或者疊加的方式，芯片和無源器件分別通過金屬引線和直接焊接引線框的方式引出，芯片之間以及芯片和無源器件之間通過引線或者銅片實(shí)現(xiàn)互連。

然而，一方面打線工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低，另一方面金屬引線大致呈拋物線型，最高處高于芯片的上表面，這造成封裝高度較高，不利于降低封裝結(jié)構(gòu)的厚度。此外，芯片之間以及芯片和無源器件之間的布局以及連接方式也不利于減小封裝結(jié)構(gòu)的平面尺寸。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，以實(shí)現(xiàn)降低封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，提高生產(chǎn)效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括：

至少一裸片，包括若干焊盤，所述焊盤位于所述裸片的正面；

至少一無源器件預(yù)連接件，包括無源器件與導(dǎo)電框架的第一導(dǎo)電塊，所述無源器件包括電連接點(diǎn)，所述電連接點(diǎn)與所述第一導(dǎo)電塊的至少部分區(qū)塊直接連接；

導(dǎo)電框架的第二導(dǎo)電塊，與所述無源器件直接連接的所述第一導(dǎo)電塊區(qū)塊的厚度與所述無源器件的厚度之和小于所述第二導(dǎo)電塊的厚度；

第一塑封層，包覆所述裸片、所述無源器件預(yù)連接件以及所述第二導(dǎo)電塊，所述第一塑封層的第一表面至少暴露所述第二導(dǎo)電塊，所述暴露的第二導(dǎo)電塊為引腳；所述第一塑封層的第二表面暴露所述裸片的焊盤、所述第二導(dǎo)電塊以及所述無源器件預(yù)連接件的內(nèi)連接端；

再布線層，位于所述焊盤、所述第二導(dǎo)電塊、所述無源器件預(yù)連接件的內(nèi)連接端以及所述第一塑封層的第二表面上，用于將所述裸片的焊盤、所述無源器件的電連接點(diǎn)以及所述第二導(dǎo)電塊電連接；

第二塑封層，包覆所述再布線層。

可選地，所述無源器件的電連接點(diǎn)包括第一電連接點(diǎn)與第二電連接點(diǎn)，所述第一電連接點(diǎn)與所述第二電連接點(diǎn)分別與厚度一致的兩個(gè)所述第一導(dǎo)電塊直接連接；所述第一電連接點(diǎn)與所述第二電連接點(diǎn)分別直接連接的兩個(gè)所述第一導(dǎo)電塊為所述無源器件預(yù)連接件的內(nèi)連接端。

可選地，所述第一導(dǎo)電塊包括第一類型的第一導(dǎo)電塊與第二類型的第一導(dǎo)電塊，所述第一類型的第一導(dǎo)電塊的厚度一致，所述第二類型的第一導(dǎo)電塊包括第一子區(qū)塊與第二子區(qū)塊，所述第一子區(qū)塊的厚度小于所述第二子區(qū)塊的厚度；所述無源器件的電連接點(diǎn)包括第一電連接點(diǎn)與第二電連接點(diǎn)，所述第一電連接點(diǎn)與所述第一類型的第一導(dǎo)電塊直接連接，所述第二電連接點(diǎn)與所述第二類型的第一導(dǎo)電塊的第一子區(qū)塊直接連接；所述第一電連接點(diǎn)直接連接的所述第一類型的第一導(dǎo)電塊或所述第二電連接點(diǎn)直接連接的所述第二類型的第一導(dǎo)電塊的第二子區(qū)塊為所述無源器件預(yù)連接件的內(nèi)連接端。