[發明專利]沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構及其布置方法

有效

• 申請號: 202010930104.8
• 申請日: 2020-09-07
• 公開（公告）號: CN112049659B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 吳擁政;褚曉威;吳志剛;付玉凱;陳金宇
• 申請（專利權）人: 天地科技股份有限公司
• 主分類號: E21D11/00
• 分類號: E21D11/00;E21F15/00;E02D31/08
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 周琦

1.一種沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，包括依次疊置的上承載層、中間填充層和下平層，其中，所述中間填充層由高剛度凸型平滑顆粒、低摩擦滑動性顆粒和可變形破壞吸能顆粒三者混合構成，

在未受到外力的狀態下，所述高剛度凸型平滑顆粒分散布設至所述低摩擦滑動性顆粒中，所述可變形破壞吸能顆粒布設至所述低摩擦滑動性顆粒與所述高剛度凸型平滑顆粒之間的間隙中，

在受到外力的狀態下，所述高剛度凸型平滑顆粒能夠在所述低摩擦滑動性顆粒中滑移，所述可變形破壞吸能顆粒能夠被擠壓變形。

2.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述上承載層為金屬板或混凝土板，并且厚度為10-50mm，所述下平層為金屬板、混凝土板或橡膠墊，并且厚度為5-30mm。

3.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述高剛度凸型平滑顆粒為礫石、卵石、鋼球或彈珠，所述低摩擦滑動性顆粒為沙子或塑料顆粒，所述可變形破壞吸能顆粒為橡膠顆粒、陶粒或高分子脂類聚合物顆粒。

4.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述高剛度凸型平滑顆粒的顆粒直徑為20-80mm，所述低摩擦滑動性顆粒的顆粒直徑為0.5-8mm，所述可變形破壞吸能顆粒的顆粒直徑為1-20mm。

5.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述高剛度凸型平滑顆粒、所述低摩擦滑動性顆粒和所述可變形破壞吸能顆粒的體積比在1:1.5:1.5-1:2.5:2.5之間。

6.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述中間填充層和所述下平層的寬度相同，所述上承載層的寬度尺寸比所述中間填充層和所述下平層的寬度尺寸大。

7.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述上承載層和所述下平層均為平面結構。

8.根據權利要求1所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構，其特征在于，所述中間填充層的厚度為100-600mm。

9.一種根據權利要求1至8中任一項所述的沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構的布置方法，其特征在于，包括：

對巷道掘進情況進行判斷；

若判斷巷道處于掘進階段，則進行巷道開挖并根據沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構設計位置進行底板超挖，然后按照下平層、中間填充層、上承載層的順序自下而上進行沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構的鋪設，并且在上承載層以上按照巷道設計斷面要求進行回填；

若判斷巷道掘進已經完成，則按照設計深度進行巷道底板開挖，然后按照下平層、中間填充層、上承載層的順序自下而上進行沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構的鋪設，并且在上承載層以上按照巷道設計斷面要求進行開挖矸石回填。

10.根據權利要求9所述的布置方法，其特征在于，所述沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構在巷道全長范圍全部設置或者在巷道內間隔設置，并且所述沖擊地壓巷道底板緩沖減震結構安裝在距離巷道底板1-2m的位置處。