[發(fā)明專利]電路板測試裝置及測試設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010929911.8
• 申請日: 2020-09-07
• 公開（公告）號: CN112180233A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐禮明;周志輝;余海彪;周紅祥;翟建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市深發(fā)五金技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 鄭晨鳴

1.一種電路板測試裝置，其特征在于，包括：

測試架，所述測試架包括第一支撐板和與所述第一支撐板通過氣缸連接的第二支撐板，所述氣缸可帶動所述第二支撐板向所述第一支撐板方向移動；

多個上探針模組，安裝在所述第二支撐板上，所述上探針模組包括掃碼槍和上探針，分別設(shè)置在所述第二支撐板的上表面和下表面，所述第二支撐板上設(shè)置有通孔，所述掃碼槍可穿過所述通孔延伸至所述第二支撐板下方；

多個下探針模組，安裝在所述第一支撐板上，所述下探針模組包括下探針；

載板，設(shè)置在所述第一支撐板和所述第二支撐板之間，用于裝設(shè)待測電路板；

控制箱，設(shè)置在所述測試架底部，與所述上探針模組和所述氣缸電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板測試裝置，其特征在于，多個所述上探針模組、下探針模組呈陣列設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板測試裝置，其特征在于，還包括外殼，所述外殼設(shè)置在所述測試架外表面，在所述外殼的正面設(shè)置有測試按鈕，所述測試按鈕與所述控制箱電連接，所述外殼的側(cè)面設(shè)置有散熱孔。

4.一種電路板測試設(shè)備，其特征在于，包括：

機架；

測試裝置，安裝在所述機架上，所述測試裝置包括多個上探針模組、多個下探針模組、載板和控制箱，所述載板設(shè)置在所述上探針模組和所述下探針模組之間，用于安裝被測電路板，所述控制箱設(shè)置在所述下探針模組底部與所述上探針模組電連接，控制所述上探針模組向所述下探針模組方向移動，使所述上探針模組和所述下探針模組分別接觸被測電路板的上下表面，對電路板進行測試。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板測試設(shè)備，其特征在于，所述上探針模組和與所述下探針模組之間通過氣缸連接，所述氣缸可帶動所述上探針模組向下移動，在所述上探針模組和所述下探針模組之間設(shè)置有限位柱。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板測試設(shè)備，其特征在于，多個所述上探針模組和多個所述下探針模組呈陣列分布，所述上探針模組包括掃碼槍和上探針，所述下探針模組包括下探針，所述上探針和所述下探針上下相對設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板測試設(shè)備，其特征在于，所述控制箱設(shè)置有控制按鈕，與所述氣缸電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板測試設(shè)備，其特征在于，所述測試裝置還包括外殼，所述外殼設(shè)置在所述測試架外表面，在所述外殼的表面設(shè)置有測試按鈕和散熱孔，所述測試按鈕與所述控制箱電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板測試設(shè)備，其特征在于，還包括顯示屏，設(shè)置在所述機架上，與所述測試裝置電連接，用于顯示電路板測試結(jié)果。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板測試設(shè)備，其特征在于，所述機架底部安裝有可活動的輪子，方便移動。