[發明專利]空間激光薄膜制備方法有效
| 申請號: | 202010928969.0 | 申請日: | 2020-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN112267098B | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 王胭脂;王志皓;張宇暉;陳瑞溢;許貝貝;朱曄新;趙嬌玲;邵宇川;易葵;賀洪波;邵建達 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/08;C23C14/10 |
| 代理公司: | 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 張寧展 |
| 地址: | 201800 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 空間 激光 薄膜 制備 方法 | ||
1.空間激光薄膜制備方法,其特征在于該方法包含以下步驟:
(1)去除基底表面污染物和亞表面缺陷;
(2)選擇SiO2、Al2O3和MgF2中的一種作為抗輻照保護層,并在基底上鍍膜,所述的抗輻照保護層位于入射介質層上面,其中SiO2、MgF2適用于紫外波段,Al2O3適用于可見和紅外波段;
在基底上鍍膜的具體步驟為:
(2.1)擦洗鍍膜機內真空腔室,進行真空抽氣;
(2.2)將基底和靶材放入鍍膜機中,關閉真空艙艙門,再次進行真空抽氣,控制鍍膜機內真空室的本底真空度為10-5-10-7Pa;
(2.3)加熱基底使其溫度保持在80℃~120℃;
(2.4)使用離子源輔助的物理氣相沉積方法鍍膜,氬氣作為離子源氣體,并充入氧氣,充氧量為5-45sccm使靶材原子充分氧化,控制膜料分子在基底上的沉積速率為0.15-0.40nm/s。
2.根據權利要求1所述的空間激光薄膜制備方法,其特征在于:所述步驟(1)的具體步驟為
(1.1)將基底經過超聲清洗10~30min,再用去離子水沖洗,最后用高純氮氣吹干;
(1.2)對基底進行氫氟酸刻蝕或離子束刻蝕,刻蝕深度為180-220nm。
3.根據權利要求1所述的空間激光薄膜制備方法,其特征在于:所述基底材料為抗空間輻照基底材料。
4.根據權利要求1所述的空間激光薄膜制備方法,其特征在于:所述激光薄膜是由SiO2、Al2O3、MgF2、TiO2、Ta2O5、ZrO2、HfO2、Nb2O5中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的空間激光薄膜制備方法,步驟(2.4)中離子源輔助的物理氣相沉積方法為雙離子束濺射、離子束輔助沉積、磁控濺射中的一種。
6.根據權利要求5所述的空間激光薄膜制備方法,其特征在于,所述的雙離子束濺射是采用氬氣作為主離子源氣體,主離子源電壓為1150-1350V,以氬氣和氧氣作為輔助離子源氣體,輔助離子源電壓為500-700V,氬氣和氧氣流量比為1:4-1:6。
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