[發明專利]一種芯片布置和封裝裝置在審
| 申請號: | 202010925317.1 | 申請日: | 2020-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN112133647A | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 賀紹博 | 申請(專利權)人: | 賀紹博 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300457 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 布置 封裝 裝置 | ||
本發明公開一種芯片布置和封裝裝置,包括支架固定裝置、自動取出裝置、壓緊固定裝置、自動焊接裝置。支架固定裝置將各裝置固定在一起,也是各裝置的安裝平臺。操作自動取出裝置,可以通過強力吸頭將需要的芯片吸住,通過底部電機將芯片自動移動到焊接位置。壓緊固定裝置,可以通過壓緊板將芯片與基板固定在裝置上。操作自動焊接裝置,可以通過攝像頭準確找到焊接點,通過熱風控制盒將芯片與基板進行焊接。
技術領域
本發明涉及芯片封裝器械領域,特別涉及一種芯片布置和封裝裝置。
背景技術
在芯片封裝過程中,需要將芯片牢固的固定在基板的安裝位置,但在芯片安裝時很難做到牢固固定。同時在進行芯片焊接時,不能將芯片自動放到基板的焊接位置。申請號CN201921168761.2公開了一種芯片封裝結構,但該裝置不能自動對齊芯片與基板的焊接點。
發明內容
針對上述技術問題,一種芯片布置和封裝裝置,包括支架固定裝置、自動取出裝置、壓緊固定裝置、自動焊接裝置。
所述支架固定裝置包括:后方管、下支撐方管、上支撐方管、側固定板、上固定板、前固定板、下固定板、前方管,后方管固定安裝在上支撐方管的左側端面上,下支撐方管固定安裝在后方管的內表面上,上支撐方管固定安裝在下支撐方管的內表面上,側固定板固定安裝在上支撐方管內側表面上,上固定板固定安裝在側固定板的上表面上,前固定板固定安裝在上固定板的下表面上,下固定板固定安裝在前固定板的下表面上,前方管固定安裝在上支撐方管的有表面上。
所述自動取出裝置包括:底部電機、下固定柱、旋轉柱、取出連接柱、后吸管、調節座、前吸管、強力吸頭、芯片存放柱、芯片存放板、基板存放柱、基板存放側板、基板存放前板,底部電機固定安裝在下固定板的表面上,下固定柱固定安裝在上固定板的表面上,旋轉柱固定安裝在下固定柱的表面上,取出連接柱固定安裝在旋轉柱的上表面上,后吸管固定安裝在取出連接柱的上表面上,調節座兩端面與后吸管和前吸管固定安裝,強力吸頭固定安裝在前吸管的下表面上,芯片存放柱固定安裝在上固定板的上表面上,芯片存放板固定安裝在芯片存放柱的內表面上,基板存放柱固定安裝在基板存放側板的上表面上,基板存放側板固定安裝在上固定板的上表面上,基板存放前板固定安裝在基板存放柱的內表面上。
所述壓緊固定裝置包括:圓柱滑軌、圓柱滑軌座、前電機、前電機搖臂、前電機拉桿、前拉桿座、圓柱滑塊、縱向拉桿、縱向滑軌、縱向滑塊、縱向拉桿座、基板固定卡、縱向搖臂、縱向電機、固定底柱、固定電機、固定搖臂、固定上座、拉緊彈簧、拉緊下座、固定拉桿、拉緊下搖臂、固定銷、拉緊上搖臂、固定上柱、下固定軸、壓緊臂、上固定軸、拉緊上座、壓緊板,圓柱滑軌固定安裝在圓柱滑軌座的表面安裝孔內,圓柱滑軌座固定安裝在上固定板的表面上,前電機固定安裝在上固定板的表面上,前電機搖臂固定安裝在前電機的輸出軸上,前電機拉桿一端與前電機搖臂安裝孔固定安裝,前電機拉桿另一端與前拉桿座安裝軸固定安裝,前拉桿座固定安裝在圓柱滑塊的表面上,圓柱滑塊固定安裝在上固定板的表面上,縱向拉桿一端與縱向搖臂安裝孔固定安裝,縱向拉桿另一端與縱向拉桿座安裝軸固定安裝,縱向滑軌固定安裝在圓柱滑塊的表面上,縱向滑塊與縱向滑軌表面凹槽緊密配合,縱向拉桿座固定安裝在縱向滑塊的側表面上,基板固定卡固定安裝在縱向滑塊的表面上,縱向搖臂固定安裝在縱向電機的輸出軸上,縱向電機固定安裝在上固定板的表面上,固定底柱固定安裝在上固定板的上表面上,固定電機固定安裝在上固定板的上表面上,固定搖臂固定安裝在固定電機的輸出軸上,固定上座固定安裝在固定底柱的表面上,拉緊彈簧一端與拉緊下座固定安裝,拉緊彈簧另一端與壓緊板固定安裝,拉緊下座固定安裝在固定上柱的表面上,固定拉桿一端與拉緊下搖臂連接軸固定安裝,固定拉桿另一端與固定搖臂固定安裝在,拉緊下搖臂固定安裝在拉緊上搖臂的表面上,固定銷固定安裝在固定上柱的表面上,拉緊上搖臂固定安裝在上固定軸的表面上,固定上柱固定安裝在固定上座的表面上,下固定軸固定安裝在固定上柱與壓緊臂的安裝孔內,上固定軸固定安裝在壓緊臂的表面上,拉緊上座固定安裝在壓緊臂的表面上,壓緊板固定安裝在壓緊臂右端的長形開槽內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





