[發(fā)明專利]一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2020-09-06
• 公開（公告）號: CN112133809A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州金知科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/32
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本發(fā)明提供了一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術領域。該全彩氮化鎵基芯片立式封裝結(jié)構(gòu)包括載物組件和連接組件，所述載物組件包括框架本體、鎖緊螺桿、卡塊和芯片本體，所述鎖緊螺桿至少設置有三個，三個所述鎖緊螺桿對應貫穿設置于所述框架本體周側(cè)，所述連接組件包括連接桿、導線和外引線，所述連接桿固定連接于所述框架本體底部，所述導線設置于所述連接桿內(nèi)部，安裝時通過連接桿連接安裝即可，導線從連接桿內(nèi)部穿過連接導線，通過外引線連接外部電源，增加了導線和外引線的隱蔽性，提高了美觀效果，將芯片本體立式安裝，提高了器件的提取效率。

技術領域

本發(fā)明涉及芯片封裝領域，具體而言，涉及一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術

目前LED的封裝方法主要為貼片式封裝，即LED芯片水平貼附在支架上。這種封裝方法使得有源區(qū)發(fā)出的光線只能從正面出射，這就增大了光線被金屬電極吸收的概率，并且被限制在LED芯片內(nèi)的光線會在氮化鎵材料和外界空氣的界面處來回反射，從而被氮化鎵材料吸收，大大影響了器件的提取效率，從而限制LED在背光源等方面的應用，傳統(tǒng)芯片在封裝后大多需要用螺釘固定在基板上，芯片的外引線大多裸露在外，連接外導線影響了整體美觀。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補以上不足，本發(fā)明提供了一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結(jié)構(gòu)，旨在改善大多數(shù)芯片水平封裝影響提取效率，外引線大多裸露在外，影響美觀的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種全彩氮化鎵基芯片立式封裝結(jié)構(gòu)包括載物組件和連接組件。

所述載物組件包括框架本體、鎖緊螺桿、卡塊和芯片本體，所述鎖緊螺桿至少設置有三個，三個所述鎖緊螺桿對應貫穿設置于所述框架本體周側(cè)，所述卡塊螺紋連接于所述鎖緊螺桿一端，所述芯片本體設置于所述卡塊和所述框架本體之間，所述框架本體底部開設有第一通孔。

所述連接組件包括連接桿、導線和外引線，所述連接桿固定連接于所述框架本體底部，所述導線設置于所述連接桿內(nèi)部，所述導線一端通過所述第一通孔連接于所述芯片本體，所述外引線連接于所述導線位于連接桿底部，所述連接桿表面設置有螺紋條。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述卡塊一端開設有螺紋槽，所述卡塊通過所述螺紋槽螺紋連接于所述鎖緊螺桿一端，通過螺紋槽和鎖緊螺桿的螺紋連接便于推動卡塊的移動。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述卡塊另一端開設有槽道，所述槽道與所述芯片本體相匹配設置，通過槽道限制芯片本體的移動，從而便于鎖緊芯片本體，且增加固定芯片本體的牢固性。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述槽道內(nèi)底部設置有橡膠墊，減少對芯片本體損傷，增加使用壽命。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述框架本體開設有第二通孔，所述第二通孔連通有凹槽，所述鎖緊螺桿設置于所述第二通孔和所述凹槽內(nèi)，所述鎖緊螺桿一端對應所述凹槽設置為楔形，所述鎖緊螺桿一端設置有內(nèi)六角沉孔，避免鎖緊螺桿裸露在框架本體外側(cè)，提高美觀性。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述連接桿為柱狀桿，所述連接桿表面設置有螺紋條，簡化了連接桿的安裝。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述框架本體底部開設有限位槽，所述芯片本體一端設置于所述限位槽內(nèi)，通過限位槽限制芯片本體，便于卡塊將芯片本體鎖緊，進一步增加固定芯片本體的牢固性。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述卡塊開設有導向槽，所述框架本體對應設置有導向桿，所述導向桿與所述導向槽間隙設置，通過導向桿和導向槽的配合，限制卡塊移動方向，便于鎖緊芯片本體。

在本發(fā)明的一種實施例中，所述框架本體外表面和連接桿外表面均涂有防腐蝕層，防腐鍍層可提高框架體的抗腐蝕性能，延長其使用壽命，有效保護產(chǎn)品。