[發明專利]一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010924312.7
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112123885A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 成建林
• 申請（專利權）人: 安徽理工大學
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B27/02;B32B27/12;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B5/02;B32B5/26;B32B37/06;B32B37/10;C08J7/12;C08L5/08
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

1.一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料，抗菌面料包括防水層(1)和親水層(5)，其特征在于，所述防水層(1)和親水層(5)之間依次堆疊設有基料層(2)、粘合層(3)和抗菌層(4)，抗菌層(4)裝載有抗菌化合物；

所述抗菌層(4)為殼聚糖納米銀，納米銀與殼聚糖質量配比1：100，納米銀粒徑50～100nm，克重為6oz。

2.根據權利要求1所述的一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料，其特征在于，所述防水層(1)采用共聚多醚酯膜和增強纖維構成，共聚多醚酯膜由聚醚和聚酯的分子合成，厚度小于15μm，克重為12oz。

3.根據權利要求2所述的一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料，其特征在于，所述共聚多醚酯膜與增強纖維質量配比為1:12。

4.根據權利要求1所述的一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料，其特征在于，所述基料層(2)為紡粘無紡布，基料層經密為108根/英寸，緯密為58根/英寸，克重為100oz，平均孔徑為1mm，孔隙率為40％。

5.根據權利要求1所述的一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料，其特征在于，所述粘合層(3)采用熱熔PU無紡布：ES纖維網質量比為1:1構成，加固方式為超聲波粘合，厚度為1mm，克重為10oz。

6.根據權利要求1所述的一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料，其特征在于，所述親水層(5)為棉纖維的針刺無紡布和TPU薄膜，克重為20oz，透氣率為1000mm/s，厚度12～25μm。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的一種殼聚糖納米銀復合抗菌面料制備方法，其特征在于，所述抗菌面料制備方法如下：

S1、基料層(2)的制備，用經紗和緯紗混紡編織制成紡粘無紡布；

S2、將增強纖維混紡編織成無紡布，將合成的共聚多醚酯膜通過超聲波粘合的方式粘附在增強纖維混紡編織成無紡布表面，制成防水層(1)，超聲波粘合的頻率為20MHz，功率為300W；

S3、采用熱軋粘合方式將防水層(1)與基料層(2)進行復合，熱軋粘合溫度為120℃，熱軋粘合方式為點粘合，熱軋粘合壓力為0.1MPa，熱軋粘合時間為12S；

S4、用殼聚糖納米銀制備抗菌層(4)，將殼聚糖薄膜沉浸在硝酸銀溶液內，時間為30min，殼聚糖薄膜表面飽和吸附，用紫外光還原，殼聚糖薄膜表面均勻分布大量銀顆粒，顆粒大小為50～100nm，完成抗菌層(4)制備；

S5、將TPU薄膜通過熱軋粘合的方式與針刺無紡布進行復合，制得親水層(5)，熱軋粘合方式為點粘合，熱軋粘合壓力為0.1MPa，熱軋粘合時間為8S；

S6、將粘合層(3)、抗菌層(4)和親水層(5)通過超聲波粘合方式依次堆疊附合，超聲波粘合頻率為20MHz，功率為300W；

S7、采用熱軋粘合和超聲波粘合協同作用方式，在張緊狀態下，對步驟S3和S6的復合層進行層疊附合，熱軋粘合溫度為100℃，熱軋粘合方式為點粘合，熱軋粘合壓力為0.15MPa，熱軋粘合時間為12秒，而超聲波粘合的超聲頻率為20MHz，功率為300W。